[发明专利]一种印刷电路板材料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202110047758.0 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112831154A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 刘传富;刘传海 申请(专利权)人: 惠州市富邦电子科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L51/02;C08L51/10;C08K9/06;C08K3/34;C08K7/10
代理公司: 汕尾创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 龚漫军
地址: 516001 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 材料 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明属于印刷电路板材料技术领域。一种印刷电路板材料,包括以下按质量百分比计算的组分:环氧树脂15‑30%、烷基咪唑0.1‑3%、纤维素纳米纤维接枝聚丙烯酸凝胶5‑30%、溶剂1‑30%、改性填料20‑30%。本发明印刷电路板材料具有良好的电气绝缘性、柔韧性、耐热性、抗刮耐磨性和耐候性,应用于在多层印刷电路板层间可作为绝缘层材料,形成的绝缘层与电路板结合强度高。

技术领域

本发明属于印刷电路板材料技术领域,具体涉及一种印刷电路板材料以及制备方法和应用。

背景技术

线路板按层数可分为单面板、双面板和多层线路板。其中,多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘层聚合物以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

作为夹层的绝缘层聚合物要求具有与铜相当的膨胀系数(CTE)、电容率、介电损耗和厚度均匀度。在安装电子和电器装置的过程中,为了使在回流过程中发生的翘曲最小化,要求绝缘层的聚合物具有低CTE、高玻璃转化温度和高模量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种印刷电路板材料,该材料具有良好的电气绝缘性、柔韧性、耐热性、抗刮耐磨性和耐候性,应用于在多层印刷电路板层间可作为绝缘层材料,形成的绝缘层与电路板结合强度高。

本发明的技术方案如下:

一种印刷电路板材料,包括以下按质量百分比计算的组分:环氧树脂15-30%、烷基咪唑0.1-3%、纤维素纳米纤维接枝聚丙烯酸凝胶5-30%、改性填料20-30%以及余量的溶剂。

进一步的,所述烷基咪唑包括2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑。

进一步的,所述纤维素纳米纤维接枝聚丙烯酸凝胶的制备方法包括以下步骤:

S1.将乙烯基三乙氧基硅烷溶解于乙醇中,加入二氧化硅,分散均匀后超声处理1-2h,离心分离,干燥,得乙烯基修饰二氧化硅;

S2.将丙烯酸3-5重量份、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺0.01-0.05重量份溶解于硝酸溶液中,得到溶液A;将硝酸铈铵0.5-1.5份溶解于硝酸溶液中,加入纤维素纳米纤维0.5-1份和所述乙烯基修饰二氧化硅0.05-1份,得到溶液B;将所述溶液A滴加于所述溶液B中,在30-60℃下反应2-4h即可。

进一步的,所述纤维素纳米纤维的数均纤维直径为5nm-1000nm。

进一步的,所述溶剂为N,N’-二甲基甲酰胺。

进一步的,所述改性填料为无机填料与表面改性剂按质量比100:15-18混合而成;所述无机填料为质量比1:1-3的海泡石绒粉和云母粉;所述表面改性剂为质量比1-3:40-50:1-2:1的氨基官能团硅烷、乙醇、丙酮、氢氧化钡。

一种所述的印刷电路板材料的制备方法,包括以下步骤:将改性填料与溶剂混合,1200-1300r/min分散15-30min;加入纤维素纳米纤维接枝聚丙烯酸凝胶,800-1000r/min分散10-15min;加入环氧树脂和烷基咪唑,1200-1300r/min分散15-30min即可。

一种所述的印刷电路板材料在多层印刷电路板层间作为绝缘层材料的应用。

本发明具有如下有益效果:

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