[发明专利]一种高强度耐候性灌封胶的制备方法

说明书

一种高强度耐候性灌封胶的制备方法，包括以下具体步骤：S1、按重量份称取环氧树脂、双端乙烯基硅油、含氢硅油、固化剂、固化促进剂、稀释剂、消泡剂、阻燃剂、增韧剂、填料和导热材料；S2、将填料和导热材料进行高温混合干燥，并冷却至室温，得到混合物A；S3、将环氧树脂、双端乙烯基硅油和含氢硅油加到反应釜中，对反应釜抽真空，并在高温下对反应釜内的物料进行均匀混合，得到混合物B；S4、将固化剂、固化促进剂、稀释剂、消泡剂、阻燃剂、增韧剂、混合物A和混合物B加到机械搅拌机中共混，得到灌封胶。本发明通过提供的灌封胶制备方法能制得强度高、耐候性好以及具有良好导热性能的灌封胶。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，尤其涉及一种高强度耐候性灌封胶的制备方法。

背景技术

灌封胶，又称电子胶；灌封胶用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护；灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别；灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，灌封胶机械或手工方式灌人装有电子元件以及线路的器件内，经固化后可以对电子元件以及线路的器件进行防护；国内外市场大都使用环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶，但是这两种产品各有各的不足，环氧树脂具有优异的粘接性能，电绝缘性能及流动性，但环氧树脂较脆，柔韧性差，另外，环氧树脂灌封胶的导热性较差，不能及时地散除电子元件以及线路的器件产生的热量，进而容易容易造成电子元件以及线路的器件内部温度过高无法排出，导致电子设备的损坏，存在安全隐患。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种高强度耐候性灌封胶的制备方法，本发明通过提供的灌封胶制备方法能制得强度高、耐候性好以及具有良好导热性能的灌封胶。

(二)技术方案

为解决上述问题，本发明提供了一种高强度耐候性灌封胶的制备方法，包括以下具体步骤：

S1、按重量份称取环氧树脂、双端乙烯基硅油、含氢硅油、固化剂、固化促进剂、稀释剂、消泡剂、阻燃剂、增韧剂、填料和导热材料；

S2、将填料和导热材料进行高温混合干燥，并冷却至室温，得到混合物A；

S3、将环氧树脂、双端乙烯基硅油和含氢硅油加到反应釜中，对反应釜抽真空，并在高温下对反应釜内的环氧树脂、双端乙烯基硅油和含氢硅油进行均匀混合，得到混合物B；

S4、将固化剂、固化促进剂、稀释剂、消泡剂、阻燃剂、增韧剂、混合物A和混合物B加到机械搅拌机中室温条件下共混，直至混合物中不再有固体小颗粒同时不再有气泡溢出时停止搅拌，得到灌封胶。

优选的，S3中反应釜内的真空度为0.02～-0.12MPa，反应釜内的温度为130～145℃，混合时间为0.5～4H。

优选的，导热材料包括陶瓷粉末和改性蛭石粉末；陶瓷粉末和改性蛭石粉末的质量比为3～4:1～2。

优选的，填料选用硅微粉、白炭黑、氧化铝以及氮化铝中的一种或多种。

优选的，双端乙烯基硅油的粘度为180～5500mPa·s，乙烯基的质量百分含量为0.2～2％。

优选的，含氢硅油由粘度为50mPa·s的含氢硅油、粘度为200mPa·s的含氢硅油和粘度为500mPa·s的含氢硅油组成，含氢硅油的氢的质量百分含量为0.01～1.2％。

优选的，固化剂选用芳香胺混合物胺类固化剂。

优选的，稀释剂选用聚乙二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚或邻甲苯基缩水甘油醚中的任意一种。

优选的，增韧剂选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚酰亚胺、纳米碳酸钙或纳米二氧化钛中的任意一种。