[发明专利]一种LED显示模组及其制作方法

说明书

本发明提供了一种LED显示模组及其制作方法，制作方法包括如下步骤：提供基板及LED光源；将LED光源固设于基板的正面；在LED光源周围及基板的正面形成封装层；在封装层的正面形成支撑层，使支撑层具有平整的正面；在支撑层的正面形成覆膜层。通过本发明的制作方法制作而成的LED显示模组通过在封装层及覆膜层之间增加一层支撑层，所述支撑层具有平整的正面，且所述正面的平面度不会受到外部环境的影响而发生变形；因此，当所述覆膜层层叠于所述支撑层的正面后，能确保所述覆膜层具有超高的平面度，且避免所述覆膜层产生褶皱或细密凹陷，从而能达到预期的光学显示效果和应用的性能。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种LED显示模组及其制作方法。

背景技术

随着Mini LED(Mini Light Emitting Diode，次毫米发光二极管)、Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)等微小点间距显示屏的深入研究以及人们对其认知的细化，人们对当前毗邻微小点间距的小间距显示屏的光学性能有了更高的要求，比如，是否可以得到媲美OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)的高清显示、超高的对比度、黑度及墨色一致性等，又是否可以用于3D显示或触摸控制等。这大大拓展了这类小间距显示屏的应用场景。单位面积的分辨率高的小间距无缝连接LED显示模组也逐渐成为LED显示屏的主流产品，而软膜是当前LED显示模组中常用的膜片，不同的软膜会带来不同的光学性能及触控效果。因此，LED显示模组能否在表层覆盖好软膜，成为大家当前的探索之一。

目前主要进行如下两方面的探索：一是GOB(Glue on Board，灯面灌胶技术)贴膜，二是COB(Chips on Board，板上芯片封装)贴膜。如图1所示，通过导电或非导电胶将LED光源102粘附在互连基板101上，然后进行引线键合实现其电气连接，然后，通过背胶层104将软膜覆盖在LED显示模组上形成覆膜层105。然而，无论是GOB贴膜还是COB贴膜，覆盖在LED光源102周围的封装层103的材质均是软性材质，硬度基本无法超出1H以上。因此，在封装层103中可能会出现气泡及凹陷等显示缺陷，致使覆盖在封装层103上的覆膜层105产生褶皱或细密凹陷而无法达到预期的光学效果；甚至背胶层104与封装层103之间由于材质不匹配带来的空穴、气穴及脱层等问题，也使得覆膜层105不平整而无法达到应有的性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供了一种LED显示模组及其制作方法，使所述LED显示模组的覆膜片具有超高的平面度。

本发明提供的一种LED显示模组，包括基板、LED光源、封装层、支撑层及覆膜层，LED光源固设于基板的正面，封装层填充于LED光源周围及基板的正面，支撑层层叠于封装层的正面，支撑层具有平整的正面，覆膜层层叠于所述支撑层的正面。

本发明还提供了一种LED显示模组的制作方法，包括如下步骤：

提供基板及LED光源；

将LED光源固设于基板的正面；

在LED光源周围及基板的正面形成封装层；

在封装层的正面形成支撑层，使支撑层具有平整的正面；

在支撑层的正面形成覆膜层。

优选地，在覆膜层、支撑层、封装层及基板的至少同一侧面形成侧封层，侧封层用于密封覆膜层与支撑层之间、支撑层与封装层之间，以及封装层与基板之间的缝隙。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：