[发明专利]表面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明涉及光学检测技术领域，公开了一种表面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：获取待测元件表面的预设缺陷区域的散射光空间分布数据，并基于所述散射光空间分布数据确定所述预设缺陷区域的缺陷形状，获取所述预设缺陷区域的散射光强值，并基于所述散射光强值确定所述缺陷形状对应的缺陷尺寸，基于所述缺陷形状和所述缺陷尺寸进行表面缺陷检测，以获得所述待测元件表面的缺陷结构信息，通过本发明所述的散射法检测中的非成像法对待测元件表面缺陷进行检测，避免了现有技术中通过超声检测和光学检测中的成像法进行表面缺陷检测时所带来的弊端，实现了对多种类型的待测元件的高精度、高效率的表面微纳级别缺陷检测。

技术领域

本发明涉及光学检测技术领域，尤其涉及一种表面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着光学检测技术的发展，在对待测元件进行表面缺陷检测时，从观测形式上可以分为接触式表面缺陷检测和非接触式表面缺陷检测，所谓接触式表面缺陷检测，即通过微型悬臂一端的探测针尖与待测元件表面接触，在微型悬臂扫描待测元件表面的过程中，通过检测针尖与待测元件表面之间的作用力以及悬臂运动轨迹来进行表面缺陷检测，该方法虽可测得高分辨率的待测元件表面的缺陷信息，但检测效率低，检测成本高，多用于对单个小尺寸元件进行研究级检测，并不适用于对大尺寸元件进行批量检测。

至于非接触式表面缺陷检测，具体可分为超声检测，光学法检测等，其中，光学法检测又可以根据所利用的光学原理的不同分为干涉法检测、衍射法检测、非线性光学法检测和散射法检测，散射法检测又包括显微散射暗场成像法检测、激光散射共聚焦显微镜检测、自适应滤波成像法检测、全内反射显微法检测、全积分散射法检测、角分辨散射谱法检测等。但在具体实现中，超声波检测效率低，检测速度慢；干涉法检测的干涉条纹会在缺陷处发生断裂，解调方法复杂；衍射法检测由于衍射发生的条件限制了可以检测的缺陷种类；散射法检测中的成像法因为需要使用光学显微镜进行成像，存在极限分辨率，因此检测精度相对较差，全内反射显微法、光学显微镜法、激光共聚焦显微镜法等都需要先在小范围内用人眼进行缺陷识别与统计，再扫描获取整体缺陷信息，因此测试效率相对较低，可见，上述传统非接触式表面检测方法均难以实现工业领域中对多种类型的表面缺陷进行高效率、高精度的检测，因此，如何解决现有技术在对多种类型的待测元件进行表面缺陷检测时检测效率和检测精度低的技术问题，成为了一个亟待解决的问题。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供了一种表面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术在对多种类型的待测元件进行表面缺陷检测时检测效率和检测精度低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种表面缺陷检测方法，所述方法包括以下步骤：

获取待测元件表面的预设缺陷区域的散射光空间分布数据，并基于所述散射光空间分布数据确定所述预设缺陷区域的缺陷形状；

获取所述预设缺陷区域的散射光强值，并基于所述散射光强值确定所述缺陷形状对应的缺陷尺寸；

基于所述缺陷形状和所述缺陷尺寸进行表面缺陷检测，以获得所述待测元件表面的缺陷结构信息。

优选地，所述获取待测元件表面的预设缺陷区域的散射光空间分布数据，并基于所述散射光空间分布数据确定所述预设缺陷区域的缺陷形状的步骤，具体包括：

获取待测元件表面的预设缺陷区域的散射场近场分布数据；

将所述散射场近场分布数据转换成散射场远场分布数据，并基于所述散射场远场分布数据绘制散射场远场分布图；

基于所述散射场远场分布图确定所述预设缺陷区域的缺陷形状。

优选地，所述基于所述散射场远场分布图确定所述预设缺陷区域的缺陷形状的步骤，具体包括：