[发明专利]高精度核级压力变送器在审

专利信息
申请号: 202110045384.9 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112798174A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 陆振国;李晓涛;吴斌;唐田;杨小华;沈启孟;曾勇 申请(专利权)人: 重庆市伟岸测器制造股份有限公司;中广核工程有限公司
主分类号: G01L13/06 分类号: G01L13/06;G01L19/00;G21C17/00
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 王海荣
地址: 401121 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 高精度 压力变送器
【权利要求书】:

1.一种高精度核级压力变送器,其特征在于:包括检测端壳体(1)、与检测端壳体(1)连接的电控壳体(2),所述电控壳体(2)上连接有信号连接端头(3);

所述检测端壳体(1)内部形成传感器腔室,该传感器腔室内放置有压力传感器;

所述电控壳体(2)内部形成电路腔室,该电路腔室内放置有变送器信号处理电路,该变送器信号处理电路经压力传感器转接电路与所述压力传感器连通。

2.根据权利要求1所述的高精度核级压力变送器,其特征在于:所述检测端壳体(1)包括三通焊接套(12),该三通焊接套(12)正对的两个端部均设置有套盖,两个套盖上分别开有一个检测孔(11),两个检测孔(11)对称设置,该检测孔(11)与所述传感器腔室相通;

所述电路腔室侧壁上开有检测信号输入孔(21),该检测信号输入孔(21)与所述传感器腔室相通;

所述电控壳体(2)的检测信号输入孔(21)处的壳壁沿检测信号输入孔(21)的延伸方向周向向外凸出形成呈环状的传感器连接部,该传感器连接部与所述三通焊接套(12)的垂直端部连接,并在所述三通焊接套(12)的垂直端部围成压力传感器转接电路腔室;该压力传感器转接电路腔室内设置有所述压力传感器转接电路,所述压力传感器转接电路腔室经电控壳体(2)的检测信号输入孔(21)与调整电路腔室相通;

所述压力传感器转接电路包括与压力传感器连接的第一端口、第二端口和第三端口,所述第一端口经第十一电容C11连接第三串联二极管D03的阳极,该第三串联二极管D03的阴极依次经第一匀压电阻R01与第二匀压电阻R02一端连接,所述第二匀压电阻R02另一端连接第四串联二极管D04的阳极,该第四串联二极管D04的阴极经第十二电容C12连接第二端口;所述第十二电容C12与第四串联二极管D04的公共端连接第二串联二极管D02的阳极,该第二串联二极管D02的阴极连接第一串联二极管D01的阳极;所述第三串联二极管D03和第十一电容C11的公共端连接第一串联二极管D01的阴极;所述第三端口连接第十三电容C13连接第二十二电容C22接地;

所述第三串联二极管D03和第一匀压电阻R01的公共端作为所述压力传感器转接电路的第一输出端;

所述第一串联二极管D01和第二串联二极管D02的公共端作为所述压力传感器转接电路的第二输出端;

所述第二匀压电阻R02与第四串联二极管D04的公共端作为所述压力传感器转接电路的第三输出端;

所述检测孔(11)孔壁朝所述传感器空腔内延伸形成一圈密封挡条,该密封挡条与所述三通焊接套(12)围成密封槽。

3.根据权利要求1或2所述的高精度核级压力变送器,其特征在于:所述电控壳体(2)包括的表头壳筒(23)和设置该在表头壳筒(23)两端部的第一壳体端盖(24)和第二壳体端盖(25),所述第一壳体端盖(24)、第二壳体端盖(25)均经螺纹连接在所述表头壳筒(23)两端部,在螺纹连接处设置有壳体密封圈(27);所述第一壳体端盖(24)、第二壳体端盖(25)的覆盖面上沿轴向向外形成一圈凸环;

所述表头壳筒(23)内部沿径向横设有隔板(26),该隔板(26)将所述电路腔室分成调整电路腔室和控制电路腔室;所述隔板(26)上开有穿线孔;所述控制电路腔室内壁上沿轴向方向均匀突出有N条凸条。

所述检测信号输入孔(21)开设在所述调整电路腔室对应的所述表头壳筒(23)的筒壁上。

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