[发明专利]一种智能制造的手机通讯天线焊接自定位装置

说明书

本发明涉及通讯天线焊接技术领域，且公开了一种智能制造的手机通讯天线焊接自定位装置，包括机体，所述吸盘的两侧活动安装有传送带，传送带的内侧转动安装有转动轴，吸盘的下方固定安装有第一伸缩杆，移动杆的上端固定安装有光敏电阻，驱动杆的左上端转动连接有从动杆，活动杆的两端固定安装有第二伸缩杆。该智能制造的手机通讯天线焊接自定位装置，通过PCB板与磁杆接触时，右侧的光敏电阻被遮光，从而第二伸缩杆通电，然后带动活动杆向两侧移动，使得吸盘将PCB板吸附，同时移动杆向下移动并带动驱动杆上的从动杆转动，并带动转动轴向两侧移动，利用吸盘和两侧的传送带将PCB板固定，实现了自动将PCB板自动定位固定的效果。

技术领域

本发明涉及通讯天线焊接技术领域，具体为一种智能制造的手机通讯天线焊接自定位装置。

背景技术

现有的手机为实现了通讯功能，会利用焊锡膏将通讯天线焊接在内部的PCB板上，从而保证通讯天线可以正常运行，现有的焊接装置在焊接天线时，需要人工将PCB板定位及安装在焊接工作台上，导致通讯天线的焊接效率较低，同时现有的焊接设备内部的焊锡膏在熔化后会类似于液体状态，在焊接完成后焊锡膏无法回收，导致容易滴落在工作台上，造成后期清理麻烦以及资源浪费

因此，本领域技术人员提供了一种智能制造的手机通讯天线焊接自定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明内容(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种智能制造的手机通讯天线焊接自定位装置，具备可以自动将含有通讯天线的PCB板定位固定和焊锡完成后自动对熔化的焊锡进行回收再利用等优点，解决了现有设备无法自动将含有通讯天线的PCB板定位固定和焊锡完成后无法对熔化的焊锡进行回收再利用等问题。

(二)技术方案

为实现上述可以自动将含有通讯天线的PCB板定位固定和焊锡完成后自动对熔化的焊锡进行回收再利用的目的，本发明提供如下技术方案：

一种智能制造的手机通讯天线焊接自定位装置，包括机体，所述机体的上方内部固定安装有电动滑轨，电动滑轨的外侧滑动安装有焊锡盒，焊锡盒的两侧转动安装有辅助杆，焊锡盒的内部上方固定安装有稳定杆，稳定杆与机体固定连接，稳定杆的下方固定安装有活塞室，活塞室的上方两侧固定安装有滤网，滤网的上方转动安装有第一转杆，第一转杆的上端与稳定杆转动连接，第一转杆的两端转动连接有控制阀，控制阀的内侧固定安装有焊锡管，焊锡管的下方活动安装有吸盘，吸盘的两侧活动安装有传送带，传送带的内侧转动安装有转动轴，右侧传送带的上方转动安装有磁杆，磁杆的上方内侧固定安装有电磁铁，吸盘的下方固定安装有第一伸缩杆，第一伸缩杆的两侧转动安装有第二转杆，第二转杆的两端活动安装有移动杆，移动杆的上端固定安装有光敏电阻，光敏电阻的下方活动安装有连接杆，连接杆的右端与第一伸缩杆的上端固定连接，连接杆的左端与移动杆的外侧固定连接，移动杆的下端转动连接有驱动杆，驱动杆的左上端转动连接有从动杆，从动杆的上端与转动轴活动连接，第一伸缩杆的下方固定安装有气室，气室的内部活动安装有活动杆，活动杆的两端固定安装有第二伸缩杆，活动杆与第二伸缩杆固定连接，第二伸缩杆的下方转动安装有控制杆，控制杆的内侧固定安装有控制开关。

优选的，所述活塞室通过滤网与焊锡管连通，当焊锡盒复位时，使得稳定杆将活塞室的空间变大，使得焊锡管中的空气倒流，从而将焊锡管端面的焊锡吸回到内部，滤网避免了焊锡膏进入到活塞室中。

优选的，所述移动杆的下端设置有斜面，并与活动杆两端的上方斜面倾斜角度相同。

优选的，所述光敏电阻以吸盘的中线为中线对称分布，且左侧的光敏电阻与电磁铁电性连接，右侧的光敏电阻与第二伸缩杆电性连接。

优选的，所述控制杆的上下两端固定安装有支撑弹簧，支撑弹簧可以保证活动杆在通过控制杆时不会出现干涉。

优选的，所述控制开关与电动滑轨电性连接，当控制杆转动并与控制开关接触时，使得电动滑轨启动带动焊锡盒内部焊锡管进行焊锡作业。