[发明专利]通信芯片、耗材及图像形成装置

说明书

本申请涉及一种通信芯片、耗材及图像形成装置，通信芯片包括控制单元、单对导体、双对导体及连接端子；单对导体包括第一导体和第二导体，用于传输第一通信信号到所控制单元和从控制单元传输第一通信信号，其中，第一通信信号包括通过第一导体传输的第一导体通信信号和通过第二导体传输的第二导体通信信号；双对导体包括4个第三导体，用于传输第二通信信号到耗材芯片和从耗材芯片传输第二通信信号到控制单元；连接端子包括第一连接端和第二连接端，分别通过第一导体和第二导体连接到控制单元；I2C接口包括4个接口，分别通过4个第三导体中的一个连接到控制单元，用于将通信芯片连接至耗材芯片。

技术领域

本申请涉及图像形成技术领域，尤其涉及一种通信芯片、耗材及图像形成装置。

背景技术

现有的图像形成装置在与耗材上的芯片进行I2C(Inter－Integrated Circuit)通信时，通常是采用4线的I2C接口进行I2C通信，因此，图像形成装置与耗材芯片通过I2C通信协议进行通信所需的接触点数量(4个)较多，并且发明人在实施上述方案的过程中发现，相较于现有技术中耗材芯片侧设置2个触点来实现图像形成装置与耗材芯片之间的连接，图像形成装置侧的接触点与耗材芯片侧的接触点之间出现接触不良的发生几率大，导致通信可靠性较差。

发明内容

鉴于此，本申请提出一种通信芯片、耗材及图像形成装置，以减少图像形成装置与耗材通过I2C通信协议进行通信所需的接触点数量。

本申请提供一种通信芯片，安装于耗材，所述耗材上安装有耗材芯片，所述耗材安装于图像形成装置，所述通信芯片包括：

控制单元；

单对导体，包括第一导体和第二导体，用于传输第一通信信号到所控制单元和从所述控制单元传输所述第一通信信号，其中，所述第一通信信号包括通过第一导体传输的第一导体通信信号和通过所述第二导体传输的第二导体通信信号；

双对导体，包括4个第三导体，用于传输第二通信信号到所述耗材芯片和从所述耗材芯片传输第二通信信号到所述控制单元；

连接端子，包括第一连接端和第二连接端，分别通过所述第一导体和所述第二导体连接到所述控制单元，用于当所述耗材被安装至图像形成装置中时将所述通信芯片连接至所述图像形成装置的控制器；

I2C接口，所述I2C接口包括4个接口，分别通过所述4个第三导体中的一个连接到所述控制单元，用于将所述通信芯片连接至所述耗材芯片。

在一种实施方式中，所述控制单元具体包括：

时钟信号生成器，用于生成所述耗材芯片与所述通信芯片实现I2C通信所需的时钟信号；

转换单元，用于实现所述第一导体通信信号与数据信号、电源信号之间的转换，并用于实现所述第二导体通信信号与第三通信信号之间的转换，其中，所述第三通信信号包括接地信号、通信开始信号及通信终止信号；

所述控制单元具体用于基于所述时钟信号、所述电源信号、所述通信开始信号、所述接地信号、所述数据信号及所述通信终止信号实现所述通信芯片与所述耗材芯片之间的通信。

在一种实施方式中，所述控制单元还用于获取所述耗材芯片的地址信息并基于所述地址信息确定是否响应于所述图像形成装置发送的所述第一通信信号。

在一种实施方式中，所述通信芯片还包括存储单元，用于存储待写入至所述耗材芯片中的数据和/或待发送至所述图像形成装置的数据。

在一种实施方式中，所述第一导体通信信号包括数据信号，所述数据信号在所述第一导体上以低电平传输，所述数据信号包括第一数据及第二数据，所述第一数据的低电平保持时间小于第一预设时间，所述第二数据的低电平保持时间大于第二预设时间。

在一种实施方式中，所述低电平的电压小于第一预设电压。