[发明专利]半导体制造用化学药液的温度控制装置在审
申请号: | 202110040334.1 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN113113327A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 方珉喆 | 申请(专利权)人: | 方珉喆 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 蒋洪之;崔龙铉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制造 化学 药液 温度 控制 装置 | ||
1.一种半导体制造用化学药液的温度控制装置,其安装在化学药液循环供应管而用于控制化学药液的温度,其特征在于,包括:
第1散热设备部,其在内部形成有冷却水流路;
多个热电模块,其分别与所述第1散热设备部的两侧面接触地设置;及
第2散热设备部,其包括:第1及第2散热设备模块,其中间隔着所述第1散热设备部分别与所述多个热电模块接触地分别设置在所述第1散热设备部的一侧及另一侧;一个化学药液流入管及化学药液排出管,其分别与所述第1及第2散热设备模块连接,并分别流入及排出化学药液;多个化学药液流路管,其为了沿着内部流动所述化学药液,分别向所述第1及第2散热设备模块内侧插入,相互之间可连通,并分别与所述一个化学药液流入管及化学药液排出管连通,
并且,所述多个化学药液流路管分别包括:
多个第1列化学药液流路管,其在与所述第1散热设备部邻接的位置以多个列配置;及
多个第n列化学药液流路管,其配置在与所述多个第1列化学药液流路管相比相对地从所述第1散热设备部分隔的位置,并且,从第1散热设备部的分隔距离相互不同,其中n为2、3、4。
2.根据权利要求1所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置,其特征在于,
所述第2散热设备部包括:
第1及第2分流管模块,其形成有内部流动空间,分别设置在所述第1及第2散热设备模块的一侧,用于容纳通过多个化学药液流路管流入或排出的化学药液,并且,分别与所述一个化学药液流入管及化学药液排出管连通;及
第3分流管模块,其形成有内部流动空间,在所述第1及第2散热设备模块的另一侧形成,使得形成于所述第1及第2散热设备模块的多个化学药液流路管相互连通。
3.根据权利要求1所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置,其特征在于,
所述第1及第2散热设备模块分别包括:
第1至第n+1散热设备模块片,其形成有与所述多个第1列至第n列化学药液流路管的截面对应的插入槽并相互之间可分离地结合,邻接的相互之间结合而能够固定第1列至n列化学药液流路管。
4.根据权利要求1所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置,其特征在于,
所述第2散热设备部还包括:
乱流发生模块,其向所述多个化学药液流路管的端部内侧插入,而使得化学药液流路管内部的化学药液流动发生乱流。
5.根据权利要求4所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置,其特征在于,
所述化学药液流路管由直管形态形成,
所述乱流发生模块包括:
乱流发生模块主体;及
多个乱流引导流路,其设置在所述乱流发生模块主体,对于所述化学药液流路管的纵向中心轴倾斜形成,引导化学药液向化学药液流路管内面流动而借助于与所述内面的冲突发生乱流。
6.根据权利要求4所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置,其特征在于,
所述化学药液流路管由直管形态形成,
所述乱流发生模块包括:
乱流发生模块主体;及
多个乱流引导流路,其设置在所述乱流发生模块主体,并且,越向所述化学药液流路管内侧越逐渐地增加流路截面积,从而,引导化学药液向化学药液流路管内面流动,而借助于与内面的冲突发生乱流。
7.根据权利要求4所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置,其特征在于,
所述化学药液流路管由直管形态形成,
所述乱流发生模块包括:
乱流发生模块主体;及
多个乱流引导流路,其由长度方向贯通所述乱流发生模块主体而形成多个,使得化学药液向所述化学药液流路管的内面流动,而引导与所述内面的冲突引发的乱流,并且,在其内周面形成有螺旋形导叶,以使化学药液通过乱流发生模块主体的期间发生螺旋形涡流。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造