[发明专利]显示基板及其制作方法和显示装置有效
申请号: | 202110039159.4 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112366226B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 许程;许晨 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,包括衬底基板和位于所述衬底基板上的多个子像素,其中,各所述子像素包括:
导电遮光结构,位于所述衬底基板上;
缓冲层,位于所述导电遮光结构远离所述衬底基板的一侧;
半导体层,位于所述缓冲层远离所述导电遮光结构的一侧;
层间绝缘层,位于所述半导体层远离所述缓冲层的一侧;以及
导电层,位于所述层间绝缘层远离所述半导体层的一侧,且包括导电结构,
其中,所述导电遮光结构包括第一主体部和第一凹陷部,所述显示基板还包括第一接触孔,所述第一接触孔穿过所述层间绝缘层和所述缓冲层,所述导电结构通过所述第一接触孔与所述第一凹陷部电连接,所述第一凹陷部靠近所述导电层的表面的面积大于所述第一凹陷部在所述衬底基板上正投影的面积,所述第一凹陷部在垂直于衬底基板的方向上的平均厚度小于所述第一主体部在垂直于衬底基板的方向上的平均厚度。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述缓冲层包括:
第一缓冲部,所述第一缓冲部远离所述衬底基板的一侧与所述导电层接触设置,所述第一缓冲部靠近所述衬底基板的一侧与所述导电遮光结构接触设置;以及
第二缓冲部,所述第二缓冲部远离所述衬底基板的一侧与所述层间绝缘层接触设置,所述第二缓冲部靠近所述衬底基板的一侧与所述导电遮光结构接触设置。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其中,所述第一接触孔包括侧壁,所述侧壁至少包括:
第一子侧壁,位于所述层间绝缘层;以及
第二子侧壁,位于所述缓冲层,
其中,所述第一子侧壁与所述衬底基板的夹角构成第一坡度角,所述第二子侧壁与所述衬底基板的夹角构成第二坡度角,所述第一坡度角小于所述第二坡度角;所述第二子侧壁与所述第一缓冲部的接触部位于所述第一缓冲部和所述第二缓冲部之间。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述第一接触孔的所述侧壁还包括:
第三子侧壁,位于所述第一缓冲部,
其中,所述第三子侧壁与所述衬底基板的夹角构成第三坡度角,所述第一坡度角、所述第二坡度角和所述第三坡度角不同。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其中,沿所述第一接触孔的径向,所述第一缓冲部的长度与所述第一缓冲部的平均厚度之比大于所述第一子侧壁的在所述衬底基板上的投影长度与所述层间绝缘层的平均厚度之比。
6.根据权利要求4所述的显示基板,其中,沿所述第一接触孔径向,所述第一子侧壁的在所述衬底基板上的投影长度与所述层间绝缘层的平均厚度之比大于所述第二子侧壁的在所述衬底基板上的投影长度与所述缓冲层的平均厚度之比。
7.根据权利要求4所述的显示基板,其中,所述第二坡度角大于所述第三坡度角,所述第一坡度角大于所述第三坡度角。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其中,所述第一凹陷部在所述衬底基板上的正投影在平行于所述衬底基板的方向上的尺寸L满足下列公式:
2(Acotβ+Bcotγ+Ccotθ)LD
其中,A为所述第一缓冲部的最大厚度,B为所述第二缓冲部的最大厚度,C为所述层间绝缘层的最大厚度,β为所述第一坡度角,γ为所述第二坡度角,θ为所述第三坡度角,D为所述第一接触孔在所述衬底基板上的正投影在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的显示基板,其中,所述第一凹陷部包括第一边缘部,在从所述第一凹陷部的边缘到所述第一凹陷部的中心的方向上,所述第一边缘部在垂直于衬底基板的方向上的厚度逐渐减小。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的显示基板,其中,所述第一凹陷部包括第一边缘部,在垂直于所述衬底基板方向上,所述第一边缘部靠近所述导电层的表面的第四坡度角是连续变化的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的