[发明专利]一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头、金相机及方法有效
| 申请号: | 202110038876.5 | 申请日: | 2021-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN112792714B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 韩泉泉;高建;张振华;杨圣钊 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
| 主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B57/02;B24B41/06;B24B41/04;G01N1/32 |
| 代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 任欢 |
| 地址: | 250061 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 实现 抛光 转轴 滴落 磨抛头 金相 方法 | ||
本发明公开了一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头、金相机及方法,解决了现有技术中抛光液存在浪费的问题,具有从箱体转轴处滴落,避免抛光液甩溅的有益效果,具体方案如下:一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,包括箱体,箱体安装空心轴电机,通过空心轴电机带动夹持盘转动,夹持盘用于夹持金相试样,箱体内可通入抛光液,抛光液通过空心轴电机和夹持盘可滴落。
技术领域
本发明涉及金相磨抛机领域,尤其是一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头、金相机及方法。
背景技术
本部分的陈述仅仅是提供了与本发明相关的背景技术信息,不必然构成在先技术。
金相显微观察是研究材料内部微观组织的重要方法之一。金相微观组织观察之前的过程包括制样、磨光、抛光、刻蚀,其中决定金相观察质量最重要的是磨抛过程。金相试样的磨抛采用金相磨抛机,其主要分为机座和机头两大部分。在试样的磨抛过程中,机座上利用电机来带动磨/磨抛盘使之高速运动,机头上利用电机带动磨抛头夹持器与机座的磨/抛盘反向高速回转来磨抛试样,此外抛光过程中需要添加液体的抛光液来获得表面质量高的试样。
在金相磨抛机的磨抛过程中试样和磨抛头夹持器存在如下问题:
1、金相自动磨抛机抛光时,需要人为地从磨抛头夹持器侧边往磨抛盘上注入液体的抛光液,而抛光时磨抛盘做高速的圆周运动,产生离心力会使抛光液向外甩出,造成抛光液的浪费,并且也影响试样的抛光质量。
2、金相自动磨抛机的磨抛盘转速过大时,装在磨抛头夹持器的试样会发生自转,导致试样表面出现乱序的划痕。
3、金相自动磨抛机磨抛时,磨抛头夹持器的尺寸小于磨抛盘的尺寸,会使砂纸或者抛光纸只有特定的位置磨抛,导致砂纸或者抛光纸利用不充分,造成砂纸或者抛光纸的浪费。
4、金相自动磨抛机磨抛时,磨抛头夹持器的试样尺寸过于单一,大大增加磨抛时间。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,实现滚珠丝杠副复杂加载工况下综合性能试验。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,包括箱体,箱体安装空心轴电机,通过空心轴电机带动夹持盘转动,夹持盘用于夹持金相试样,箱体内可通入抛光液,抛光液通过空心轴电机和夹持盘可滴落。
上述的磨抛头,抛光液无需直接向磨抛盘注入,而且通过空心轴电机和夹持盘滴落,保证抛光液滴向磨抛盘,避免抛光液向外甩出,有利于提高抛光质量,同时避免抛光液的浪费。
如上所述的一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,所述空心轴电机中空处安装有滴管,滴管超出空心轴电机设置,且滴管与所述的夹持盘连接,滴管具有同空心轴电机中空处相通的通孔。
如上所述的一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,所述夹持盘设于滴管的环向,滴管与夹持盘为一体结构件,通过滴管顶部实现与空心轴电机底端的连接。
如上所述的一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,所述滴管的通孔呈上宽下窄的圆锥型,通孔的形状,有利于抛光液向下滴落。
如上所述的一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,所述夹持盘设置多个夹持孔,多个夹持孔的尺寸相同或相异,各个夹持孔的中心轴线均与夹持盘的中心轴线相互平行。
如上所述的一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,所述夹持盘在每个所述夹持孔侧部设有销轴孔,销轴孔与夹持孔相通以安装销轴,销轴孔的中心轴线垂直于夹持孔的中心轴线,实现销轴穿过销轴孔对金相试样周向进行定位,有效避免金相试样发生自转的情况。
如上所述的一种实现抛光液从转轴处滴落的磨抛头,所述箱体设置抛光液入口,用于向箱体内通入抛光液;
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