[发明专利]一种发热膜及其制备方法

说明书

本发明提供了一种发热膜及其制备方法。本发明提供的发热膜的制备方法，包括以下步骤：a)在下基底表面涂布导电浆料后，干燥，形成发热膜层；b)在铜箔的正反面分别贴合异方性导电胶膜，进行预压，得到复合电极；c)在步骤a)所得发热膜层两端的电极区域放置步骤b)所得复合电极后，进行预压，形成电极层；d)在所述电极层上放置上基底后，进行热压和本压，得到发热膜；所述步骤a)和步骤b)没有顺序限制。本发明制备的发热膜能够提高柔性和发热效果，同时制备方法简单易行，成本低。

技术领域

本发明涉及发热材料领域，特别涉及一种发热膜及其制备方法。

背景技术

近年来，市场上出现各种发热产品，用途也十分广泛，例如可用于服饰发热当中。在日常生活中，我们对于服饰的要求都是衣服柔软，穿着让人有舒适感，不同的部位对发热膜的柔性要求也不同。

目前，市面上很多发热膜主要由下基底、发热膜层、电极和上基底组成。发热膜电极的制备方法大多有以下几种方式：第一，在发热膜层上用丝网印刷机丝印一层导电银浆直接作为电极；第二，在发热膜层上直接贴合铜箔电极作为电极；第三，在方法一的导电银浆的表面贴合铜箔电极，使两者复合后作为电极。以上第一和第二种的电极制备方法，耐弯折性能比较差；第三种方式虽然导电银浆和铜箔电极复合后能比之前耐弯折性稍微变强，但是导电银浆和铜箔电极之间的贴合，银浆与发热膜层之间的贴合在弯折和揉搓中，容易分离，会导致发热膜整体发热不均匀，甚至存在电火花等潜在风险。除此之外，导电银浆通常需要丝印并烘箱烘干，成本相对较高，工艺也较复杂且耗时。

因此寻找一种更有效、更简单、成本更低的发热膜电极制备方法具有重要意义，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种发热膜及其制备方法。本发明制备的发热膜能够提高柔性和发热效果，同时制备方法简单易行，成本低。

本发明提供了一种发热膜的制备方法，包括以下步骤：

a)在下基底表面涂布导电浆料后，干燥，形成发热膜层；

b)在铜箔的正反面分别贴合异方性导电胶膜，进行预压，得到复合电极；

c)在步骤a)所得发热膜层两端的电极区域放置步骤b)所得复合电极后，进行预压，形成电极层；

d)在所述电极层上放置上基底后，依次进行热压和本压，得到发热膜；

所述步骤a)和步骤b)没有顺序限制。

优选的，所述步骤b)中，所述预压的温度为60～100℃，压力为0.1～0.2MPa，时间为1.5～10s。

优选的，所述异方性导电胶膜中导电粒子的粒径为3～15μm；

所述铜箔的厚度为6～25μm；

所述异方性导电胶膜的厚度为15～30μm。

优选的，所述步骤c)中，所述预压的温度为60～100℃，压力为0.1～0.2MPa，时间为1.5～10s。

优选的，所述步骤d)中，所述热压的温度为90～160℃，压力为0.3～0.7MPa，时间为5～30s。

优选的，所述步骤d)中包括：

对上基底对应接线口处打孔，将所打的孔洞对准复合电极来放置上基底，然后进行热压，之后再对上基底对应复合电极的位置进行本压，得到发热膜。

优选的，所述本压的温度为160～230℃，压力为0.1～0.4MPa，时间为5～20s。

优选的，所述下基底包括基底层和复合于所述基底层表面的热熔胶层；其中，热熔胶层与所述发热膜层接触；