[发明专利]智能卡RFID半自动化生产线

说明书

本申请公开一种智能卡RFID半自动化生产线，真空工作台，其间隔设置两组；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板；绕线装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈；线圈焊接装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接，以使两者电耦合，该智能卡RFID半自动化生产线能够自动完成基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接，并且基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接中的至少两个工序能够并行，极大的提升了生产效率。

技术领域

本申请涉及一种智能卡RFID半自动化生产线。

背景技术

智能卡生产过程涉及基板片冲孔、基板填装芯片、基板绕线、线圈与芯片焊接等工序中的一个或多个，传统设备中，基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接由串行地工位依次完成，但是基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接的节拍不能很好的匹配，因此传统设备智能卡生产模式效率低下，不能满足提升制造效率的需求。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种智能卡RFID半自动化生产线，该智能卡RFID半自动化生产线能够自动完成基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接，并且基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接中的至少两个工序能够并行，极大的提升了生产效率。

为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：

提供一种智能卡RFID半自动化生产线，包括：真空工作台，其间隔设置两组；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板；绕线装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈；线圈焊接装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接，以使两者电耦合。

优选地，芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种，两真空工作台并列布置，真空工作台延伸方向的一端设有芯片供给装置另一端用于供取放基板。

优选地，芯片供给平台的一侧处于芯片供料机构的工作范围内，芯片供料机构能够将芯片按预设位置布设于芯片供给平台，芯片供给平台的另一侧处于两真空工作台的行程范围内；芯片装填装置包括：装填吸附单元、装填垂直移动单元和装填水平移动单元，装填水平移动单元横跨设置于两真空工作台及芯片供给平台上方，能够驱使装填垂直移动单元及安装于其上的装填吸附单元往复运动于两真空工作台及芯片供给平台，以将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给两真空工作台上的基板。

优选地，绕线装置包括绕线水平移动单元、绕线垂直移动单元和绕线单元，绕线水平移动单元横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使绕线垂直移动单元及安装于其上的绕线单元往复运动于两真空工作台，按预设顺序对两真空工作台上的基板绕设线圈。

优选地，线圈焊接装置包括焊接水平移动单元、焊接垂直移动单元和焊接单元，焊接水平移动单元横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使焊接垂直移动单元及安装于其上的焊接单元往复运动于两真空工作台。

优选地，绕线单元间隔设有若干组，其间距为基板上芯片的间距的整数倍，绕线单元与绕线垂直移动单元之间设有绕线调节机构，绕线调节机构能够调整绕线单元的间距、角度及高度。

优选地，焊接单元间隔设有若干组，其间距为基板上芯片的间距的整数倍，焊接单元与焊接垂直移动单元之间设有焊接调节机构，焊接调节机构能够调整焊接单元的间距、角度及高度。

优选地，芯片供给平台设有芯片校正机构，用于对芯片的位置进行校正。

优选地，装填吸附单元包括若干装填吸头和装填垂直往复部件，装填垂直往复部件用于驱使安装于其上的装填吸头在垂直方向独立地往复运动。

优选地，绕线装置设有的绕线单元与装填吸头的数量相匹配。