[发明专利]一种半导体硅柱自动切割装置

说明书

本发明公开了一种半导体硅柱自动切割装置，包括装置体，所述装置体内设有切割腔，所述切割腔顶壁内设有连通所述切割腔与所述装置体上端面的进料口，所述进料口左右端壁内均设有开口连通所述进料口的进给腔，所述进给腔前后端壁之间转动设有进给轴，本发明通过进给摩擦轮的转动实现单晶硅柱的进给，通过切割刀的移动实现硅棒的切割，通过运输皮带的转动实现硅片的运输，通过夹紧滑块的移动和转动实现硅片的夹紧和转动，从而摩擦块的夹紧实现硅片的打磨，能够快速且有效的制造出硅片，生产效率高，能够小批量生产硅片，且投入成本低。

技术领域

本发明涉及半导体相关技术领域，具体为一种半导体硅柱自动切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，硅片在制造过程中，需要流水线式将硅棒一次一次加工，不适应小批量生产，也不能一次性将硅片制造完成，投入成本较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种半导体硅柱自动切割装置，实现一种能够自动将硅棒切割和打磨完成的装置。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

本发明的一种半导体硅柱自动切割装置，包括装置体，所述装置体内设有切割腔，所述切割腔顶壁内设有连通所述切割腔与所述装置体上端面的进料口，所述进料口左右端壁内均设有开口连通所述进料口的进给腔，所述进给腔前后端壁之间转动设有进给轴，所述进给轴上固定设有进给摩擦轮，所述进料口内滑动设有单晶硅柱，所述单晶硅柱与所述进给摩擦轮抵接，所述切割腔顶壁内设有切割驱动腔，所述切割驱动腔顶壁上固定设有切割电机，所述切割电机下端动力连接有切割驱动轴，所述切割驱动轴上固定设有第一驱动锥齿轮，所述切割驱动腔前端壁内设有开口向后的第一传动腔，所述第一传动腔前端壁上转动设有传动抽，所述传动抽上固定设有驱动皮带轮，所述传动抽后端固定设有与所述第一驱动锥齿轮啮合的第一从动锥齿轮，所述进给腔后端壁内设有开口向前的第二传动腔，所述进给轴后端固定设有相互啮合的第一传动齿轮，右侧所述进给轴上固定设有传动皮带轮，所述传动皮带轮与所述驱动皮带轮之间通过皮带传动连接，所述切割驱动轴下端贯穿所述切割驱动腔底壁伸入所述切割腔内，所述切割驱动轴下端转动设有第一卷绳轮，所述第一卷绳轮上端面上设有开口向上的第一卡槽，所述切割驱动轴上花键连接有位于所述第一卷绳轮上方的连接滑板，所述连接滑板下端面上固定设有卡柱，所述连接滑板上端面上设有开口向上的转动滑槽，所述转动滑槽内滑动设有转动滑块，所述转动滑块上端面固定连接有第一拉绳，所述连接滑板上端面与所述切割腔顶壁之间固定设有卡紧弹簧。

优选地，所述切割腔左端壁内设有开口向右的切割滑动腔，所述切割滑动腔内滑动设有切割刀，所述切割滑动腔上下端壁内设有开口向靠近所述切割刀的切割传动腔，所述切割刀左侧固定设有贯穿所述切割刀上下端面的传动杆，所述传动杆的上下端伸入所述切割传动腔内，所述传动杆上下端均固定设有第一传动滑块，所述第一传动滑块与所述切割传动腔左端壁之间固定设有切割复位弹簧，所述第一传动滑块右端固定连接有第二拉绳，所述第二拉绳另一端缠绕在所述第一卷绳轮上。

优选地，所述切割腔内滑动设有下压板，所述切割腔前端壁内设有开口向靠近所述单晶硅柱的下压传动腔，所述下压传动腔内滑动设有第二传动滑块，所述第二传动滑块与所述下压板固定连接，所述第二传动滑块与所述下压传动腔底壁之间固定设有下压弹簧，所述下压传动腔底壁内设有开口向上的顶块滑动腔，所述顶块滑动腔内滑动设有下压顶块，所述下压顶块与所述顶块滑动腔底壁之间固定设有顶块弹簧，所述下压顶块下端与所述第一拉绳固定连接，所述切割腔左端壁内设有开口向右且位于所述切割滑动腔下方的推动腔，所述推动腔内滑动设有推动板，所述推动板与所述推动腔左端壁之间固定设有推动弹簧，所述推动板左端面上固定设有推动杆，所述推动杆左端与所述推动腔左端壁滑动连接。