[发明专利]一种Mini LED新型封装工艺

说明书

本发明公开了一种Mini LED新型封装工艺，包括以下步骤：Mini基板贴装好晶片后形成载板，将高透光率胶产品裁剪至对应的Mini基板大小，高透光率胶产品包括B面和设置有第一保护膜的A面；撕掉高透光率胶产品A面的第一保护膜后，贴合高透光率胶产品的A面至载板正面；将贴合好的载板进行真空脱泡，使贴合的胶面与载板内气泡抽出；将载板进行UV固化，使贴合的胶面与载板固化结合。本发明在载板上贴合高透光率胶产品后进行真空脱泡和UV固化，降低了整片Mini灯板的生产时间，减少因工艺复杂造成的良率低的问题，解决封装过程中胶水浪费成本高的问题，不需要开模，表面厚度一致性可以做到0.01mm以内。

技术领域

本发明涉及一种封装工艺，具体涉及一种Mini LED新型封装工艺。

背景技术

现有Mini LED封装工艺包括模压和喷胶，其中模压工艺是在Mini LED基板上模压模成型，因基板在受热后热胀比较大会板材成型后死灯率高，胶水为配比添加批次一致性要差，封装后需要热固造成板材变形，模具成本高，机械模具压模后成品厚度公差大，封装工艺复杂。喷胶工艺是将胶水配比好后装入喷胶机针管，用高速喷射阀将胶水喷至MiniLED基板上，喷胶好后高温入烤，制作过程中胶面喷胶均匀度低，胶水固化过程中会流动胶面一致性差，四周有拉胶现象造成胶梗凸起。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种Mini LED新型封装工艺，通过以下技术方案实现：

一种Mini LED新型封装工艺，包括以下步骤：

步骤1）：Mini基板贴装好晶片后形成载板，将高透光率胶产品裁剪至对应的所述Mini基板大小，所述高透光率胶产品包括B面和设置有第一保护膜的A面；

步骤2）：撕掉所述高透光率胶产品A面的所述第一保护膜后，贴合所述高透光率胶产品的A面至所述载板正面；

步骤3）：将贴合好的所述载板进行真空脱泡，使贴合的胶面与所述载板内气泡抽出；

步骤4）：将所述载板进行UV固化，使贴合的胶面与所述载板固化结合。

进一步的，所述高透光率胶产品的B面设置有光学PET膜。

进一步的，所述高透光率胶产品的B面设置有第二保护膜，在实施步骤2）后，进行步骤3）前，撕掉所述高透光率胶产品B面的所述第二保护膜，贴光学膜增亮膜至所述高透光率胶产品的B面。

进一步的，所述高透光率胶产品为OCA胶膜或胶带。

进一步的，所述Mini基板为FPC、BT、FR-4、玻璃或铝板。

进一步的，所述载板在实施步骤1）后，进行步骤2）前进行过炉工艺处理。

进一步的，步骤2）中所述高透光率胶产品的A面与所述载板正面的上下左右贴合精度为0.8±0.2mm，30pcs CPK ≥1.33。

进一步的，步骤3）中真空脱泡的温度为35±15℃，压力为5 ±2Kg，时间为20 ±2min。

进一步的，步骤4）中固化需要的能量：3350-3850 mj/cm²,使用的老化炉炉内温度≤60°,灯管寿命≤10000H。

进一步的，所述光学膜增亮膜与所述高透光率胶产品的B面的上下左右贴合精度为0.4±0.2mm，30pcs CPK ≥1.33。

本发明的有益效果是：

本发明在载板上贴合高透光率胶产品后进行真空脱泡和UV固化，降低了整片Mini灯板的生产时间，减少因工艺复杂造成的良率低的问题，解决封装过程中胶水浪费成本高的问题，不需要开模，表面厚度一致性可以做到0.005mm以内。