[发明专利]多元微电解填料及其制备方法

权利要求书

1.一种多元微电解填料，其特征在于，主要由以下质量百分数的材料制备而成：还原性铁粉10-40％、石墨粉18-25％、膨润土30-50％、碳酸氢铵1-2％、催化剂14-48％；其中，所述催化剂包括铝粉10-40％、铜粉1-2％、镍粉1-2％、硅粉1-2％、锰粉1-2％。

2.根据权利要求1所述的多元微电解填料，其特征在于，所述多元微电解填料的压碎强度≥140kg/cm³，堆积密度≤0.856g/cm³，空隙率≥61.34％。

3.一种如权利要求1或2所述的多元微电解填料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤一：将制备多元微电解填料的材料加水混合均匀放入填料成型机中成型；

步骤二：将成型后的填料置于真空干燥箱中进行干燥，干燥温度为120℃，干燥时间为60min；

步骤三：将干燥后的填料在高温下进行真空烧结，冷却备用：干燥后的填料置于真空气氛箱式炉中进行真空烧结，真空气氛箱式炉中的真空度为-0.05-0.10MPa，升温程序为：首先，真空气氛箱式炉内温度调至120℃，保持30min；其次，升温至600℃，保持30min；然后，继续升温至900℃-1300℃，烧结90min。

4.根据权利要求3所述的多元微电解填料的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，制备多元微电解填料的材料加水混合后在填料成型机中加工成20-50mm椭球形。

5.根据权利要求4所述的多元微电解填料的制备方法，其特征在于：所述步骤三中，填料烧结完成后，自然冷却至室温。

6.根据权利要求5所述的多元微电解填料的制备方法，其特征在于：所述步骤三中，冷却后的填料进行浸泡清洗，备用。