[发明专利]一种超导电膜及其制备工艺

说明书

本发明属于导电材料技术领域，更具体的涉及一种超导电膜及其制备工艺。一种超导电膜，包括基层和胶粘层。胶粘层的制备原料按重量份计，包括：环氧胶水80～130份、导电粉35～65份、固化剂1～8份、分散剂0.5～2份、流平剂0.01～0.5份、溶剂90～150份。本发明中采用胶水和固化剂相互配合协同作用，保证了制备得到的超导电膜可以在高温环境下使用，包括一些特殊发热的电子产品表面，贴合效果好，牢固性强，提升了超导电膜的附着力和耐候性能。

技术领域

本发明属于导电材料技术领域，更具体的涉及一种超导电膜及其制备工艺。

背景技术

随着科技得到进步，小型化电子产品应人们便捷要求越来越多出现在日常生活中。小型化电子产品经常需要使线路板与机壳进行连接，保持良好的导电性，但是因为空间的限制，导致技术开发人员必须使用更加便捷的连接方式，比如采用弹片直接触碰按压在导电外壳内表面，起到连接和导电的作用。

对于表面接触连接有多种方式，其中比较典型的方式有：采用机壳内表面电镀的方式，这种方法成本较高，工艺复杂，良品率较低；还有通过粘贴普通导电胶的方式，这种方法加工简单，但是接触电阻较高，耐温性能和稳定性能相对较差；此外还有焊接防腐金属片的方式进行连接，但是这种方法需要专业的加工设备，焊接后表面会出现不平整的凹孔，影响产品的性能和美观。

面对现阶段存在的问题，开发一种导电性能佳、超薄、耐温性好、贴合牢固、加工方便、成本可控的导电膜，成为亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种超导电膜，包括基层和胶粘层。

作为一种优选的技术方案，所述的基层的材料选自镀金铜箔；所述的镀金铜箔的厚度为4～100μm。

作为一种优选的技术方案，所述的镀金铜箔的厚度为6～50μm。

作为一种优选的技术方案，所述的镀金铜箔的厚度为6～18μm。

作为一种优选的技术方案，所述的胶粘层的制备原料包括环氧胶水、导电粉、固化剂、分散剂、流平剂、溶剂。

作为一种优选的技术方案，所述的胶粘层的制备原料按重量份计，包括：环氧胶水80～130份、导电粉35～65份、固化剂1～8份、分散剂0.5～2份、流平剂0.01～0.5份、溶剂90～150份。

作为一种优选的技术方案，所述的环氧胶水选自双酚A型环氧树脂胶水、改性聚氨酯环氧树脂胶水、双酚F型环氧树脂胶水、多酚缩水甘油醚环氧树脂胶水、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂胶水中的一种或多种。

作为一种优选的技术方案，所述的导电粉选自片状镍粉、球形镍粉、球形银粉、球形铝粉、银包石墨粉、银包玻璃粉、银包铜粉中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述的导电粉的粒径为5～30μm。

本发明的第二方面提供了一种超导电膜的制备工艺，包括以下步骤：

S1：基层的制备；

S2：胶粘层的制备；

S3：涂布；

S4：分切；

S5：检验包装。

有益效果：经本发明制备的超导电膜具有以下优点：

1.本发明制备的超导电膜可以广泛应用于金属产品表面的连接，导电性能优良，可以避免接触面氧化；

2.本发明的配方经过申请人大量实验探究确定，可以保证膜层的最佳导电性能；

3.本发明选择的导电粉为确定粒径的颗粒，保证了贴合后表面的平整性；