[发明专利]真空绝热体有效

专利信息
申请号: 202110031512.4 申请日: 2016-08-02
公开(公告)号: CN112815609B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 丁元荣;尹德铉;金大雄 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: F25D23/06 分类号: F25D23/06;F25D23/02;F25D23/08;F16L59/065
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 付永莉;郑特强
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 真空 绝热
【权利要求书】:

1.一种真空绝热体,包括:

第一板,具有第一温度;

第二板,具有第二温度,所述第二温度不同于所述第一温度;

密封部,密封所述第一板和所述第二板,以提供处于真空状态的真空空间;以及

屏蔽部,设置为绝热结构且设置在所述真空空间的外侧;

其中,所述真空空间设置为在所述真空空间的高度方向上和所述真空空间的长度方向上与所述屏蔽部重叠,使得降低经由所述屏蔽部朝向所述真空绝热体的前部的热传递,所述真空空间的侧部面向所述屏蔽部的侧部,以及所述真空空间的后部面向所述屏蔽部的前部,以及

其中,所述真空绝热体包括杆,所述杆构造为保持所述第一板和所述第二板之间的距离,并且包括从由PC、玻璃纤维PC、低释气PC、PPS和LCP组成的组中选择的树脂,以及所述屏蔽部具有设置在所述第一板的内侧的部分,以与所述杆间隔开,并且在所述真空空间的高度方向上与所述杆重叠。

2.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述真空空间的高度小于所述屏蔽部的高度。

3.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述真空空间的高度小于所述屏蔽部的长度。

4.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述真空绝热体还包括侧框架,所述侧框架包括第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面限定所述侧框架的厚度,所述第一表面由所述真空空间隔绝,所述第二表面由所述屏蔽部隔绝。

5.根据权利要求4所述的真空绝热体,其中,所述侧框架在所述第二板的最远部处被连接到所述第二板,并且通过焊接连接到所述第二板。

6.根据权利要求4所述的真空绝热体,其中,所述侧框架形成为弯曲形状,使得当从所述真空绝热体的整个形状观察时,所述侧框架的边缘部的高度减小。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG电子株式会社,未经LG电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110031512.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top