[发明专利]助焊剂和焊膏在审

专利信息
申请号: 202110031459.8 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN113118665A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 川野佑介;贝瀬隼人;赤塚秀太;大田健吾;冈田咲枝 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊剂
【说明书】:

本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供:能以空气分配法、喷射分配法进行稳定涂布的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]空气分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂和触变剂,不含松香,高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。另外,空气分配法和喷射分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂、触变剂和松香,高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。

技术领域

本发明涉及软钎焊中使用的助焊剂和使用了该助焊剂的焊膏。

背景技术

通常,软钎焊中使用的助焊剂具有如下效能:将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除,金属元素能在两者的边界移动。因此,通过使用助焊剂进行软钎焊,从而软钎料与接合对象物的金属表面之间变得可以形成金属间化合物,可以得到牢固的接合。

焊膏是将软钎料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。使用了焊膏的软钎焊如下进行:在基板的电极等软钎焊部上印刷焊膏,在印刷有焊膏的软钎焊部搭载部件,在被称为回流焊炉的加热炉中将基板加热以使软钎料熔融,从而进行软钎焊。

作为焊膏的供给方法,通常为丝网印刷法等,但作为局部地涂布焊膏的涂布方法,提出了使用空气分配法、喷射分配法的技术(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-47616号公报

发明内容

发明要解决的问题

使用空气分配法、喷射分配法的涂布方法中,容易发生软钎料的飞散、喷嘴堵塞等排出不良,难以稳定涂布。以往,能凭借利用松香、固体溶剂和任意的高粘性溶剂进行的粘度调整、利用触变剂进行的触变比的调整等应对,但还难以稳定涂布。

本发明是为了解决这种课题而作出的,其目的在于,提供:能以空气分配法、喷射分配法进行稳定涂布的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。

用于解决问题的方案

本发明人等发现:使用包含溶剂和高粘性溶剂、且包含1,2,6-己三醇和异冰片基环己醇作为高粘性溶剂的助焊剂的焊膏中,能以空气分配法进行稳定涂布。

因此,本发明为一种助焊剂,其包含溶剂、高粘性溶剂和触变剂,高粘性溶剂包含1,2,6-己三醇和异冰片基环己醇。

需要说明的是,包含溶剂、高粘性溶剂和触变剂、且高粘性溶剂包含1,2,6-己三醇和异冰片基环己醇、不含松香的助焊剂中,可以在无残渣用途中使用。

另一方面,发现:通过还包含松香,从而除空气分配法外还能以喷射分配法进行稳定涂布。

因此,本发明为一种助焊剂,其包含松香、溶剂、高粘性溶剂和触变剂,高粘性溶剂包含1,2,6-己三醇和异冰片基环己醇。

本发明的助焊剂中,优选分别包含1,2,6-己三醇和异冰片基环己醇5质量%以上且20质量%以下。

另外,本发明的助焊剂包含松香的情况下,优选包含松香20质量%以上且40质量%以下。

进而,本发明的助焊剂优选包含溶剂30质量%以上且60质量%以下、触变剂7质量%以上且20质量%以下。另外,本发明优选还包含活性剂3质量%以上且10质量%以下。

进而,本发明为一种焊膏,其包含上述助焊剂和金属粉。

发明的效果

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