[发明专利]一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置在审
申请号: | 202110028639.0 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN112601440A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 蔡秋雨 | 申请(专利权)人: | 蔡秋雨 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 235100 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 通信 设备 半导体 制冷 降温 装置 | ||
本发明公开了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,本发明涉及制冷器降温技术领域,包括器体和边置安装板,所述边置安装板位于器体的两侧位置处,所述器体前端面中间一侧位置处转动连接有内置风扇,所述器体前端面中间两侧位置处均开设有前置滑槽,所述前置滑槽内部中间位置处固定安装有内置中心轴,两个相对应的所述前置滑槽之间滑动连接有阻挡圆板;所述边置安装板上端一侧位置处固定安装有嵌入卡合杆。该装置不仅能够有效的完成对器体的拆装作用,便于外部人员进行拆装处理工作,也能够有效避免了外部灰尘通过内置风扇侵入到器体内部,有效保护器体的内部电路元件,避免电路元件受到外部灰尘的侵蚀。
技术领域
本发明涉及制冷器降温技术领域,具体为一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。
背景技术
目前,计算机的使用越来越普及,成为办公和生活的必须设备,广泛应用于各行各业,但是计算机在使用过程中,机箱内的元器件会产生大量的热,使得机箱内的温度升高,从而影响到计算机的运行速度,目前市场上的计算机设备发热量较大,尤其是在夏天的时候,会导致整个计算机处于一个较高的温度环境中,进而加速计算机中的电子元器件的老化,严重影响计算机的使用寿命。
对指定的通信设备进行散热处理时,一般采用半导体制冷器降温装置对通信设备进行散热处理工作,但现有的半导体制冷器降温装置在拆装处理过程中,因内部未设置较好的拆装机构,导致外部人员对其进行拆装处理时,极其不便,不利于外部人员进行拆装处理工作。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,解决了现有的半导体制冷器降温装置在拆装处理过程中,因内部未设置较好的拆装机构,导致外部人员对其进行拆装处理时,极其不便,不利于外部人员进行拆装处理工作的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括器体和边置安装板,所述边置安装板位于器体的两侧位置处,所述器体前端面中间一侧位置处转动连接有内置风扇,所述器体前端面中间两侧位置处均开设有前置滑槽,所述前置滑槽内部中间位置处固定安装有内置中心轴,两个相对应的所述前置滑槽之间滑动连接有阻挡圆板;
所述边置安装板上端一侧位置处固定安装有嵌入卡合杆,所述嵌入卡合杆内部活动连接有抵触斜面板,所述抵触斜面板内壁两侧均开设有边侧限定槽,所述边侧限定槽内部固定连接有边侧连接簧,所述空心凹型板内壁一侧开设有抵触斜面槽,所述抵触斜面槽内部一侧活动连接有外置抵触板。
优选的,所述阻挡圆板与前置滑槽之间滑动连接有前置滑块,所述内置中心轴环形外表面一侧位置处包裹有环绕弹簧,所述阻挡圆板内部两侧均开设有限定卡槽,所述内置风扇内部两侧均开设有限定活动槽,所述限定活动槽内部活动连接有限定卡柱,所述限定卡柱与限定活动槽之间固定连接有内置抵触簧。
优选的,所述器体上端面中间位置处活动连接有内置滤网,所述器体上端面两侧位置处均开设有上置滑槽,所述上置滑槽内部两侧均滑动连接有上置滑块,所述上置滑槽内壁两侧均开设有抵触圆槽,所述上置滑块内部两侧均活动连接有抵触圆球,两个相对应的所述抵触圆球之间固定连接有内置连接簧,两个相对应的所述上置滑块之间固定连接有内置夹紧板。
优选的,所述抵触圆球位于抵触圆槽内部,且抵触圆球与抵触圆槽之间嵌入式连接。
优选的,所述内置夹紧板共有两组,两组相对应的所述内置夹紧板位于内置滤网的前后两侧位置处。
优选的,所述限定卡柱位于限定卡槽内部,且限定卡柱与限定卡槽之间嵌入式连接,所述环绕弹簧固定连接于前置滑块与前置滑槽之间,所述阻挡圆板与内置风扇的位置相对应。
优选的,所述抵触斜面板位于抵触斜面槽内部,且抵触斜面板与抵触斜面槽之间嵌入式连接。
优选的,所述嵌入卡合杆位于空心凹型板内部,且嵌入卡合杆与空心凹型板之间嵌入式连接,所述外置抵触板与抵触斜面板外端面相抵触。
有益效果
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