[发明专利]电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法

说明书

本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。

本申请是申请人提交的申请号为201510750350.4、发明名称为“电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法”的申请的分案申请。母案申请日为2015年11月06日，最早优先权日为2014年11月07日。

技术领域

本发明涉及电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法。

背景技术

在电子器件封装件的制作中，代表性地采用：用密封树脂将利用凸块等固定于基板等的1个或多个电子器件密封，根据需要以成为电子器件单元的封装件的方式将密封体切割的顺序。作为这样的密封树脂，有时使用片状的密封树脂(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为上述封装件的制造方法，可举出下述方法：以覆盖在被粘物上配置的1个或多个电子器件的方式将密封用片层叠，之后，使密封用片热固化。在这样制造的封装件中，存在起因于密封用片的树脂与电子器件的热膨胀系数之差而在热固化时等封装件翘曲的问题。

作为抑制封装件的翘曲的方法，例如，考虑增加密封用片中的无机填充剂的含量的方法。由此，可以使密封用片的热膨胀系数接近电子器件。

然而，越增加密封用片中的无机填充剂的含量，密封用片的粘度变得越大，因此存在不能含有一定量以上的问题。

本发明鉴于上述课题而实施，其目的在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。

解决课题的方法

本申请发明人等发现通过采用下述的构成，可以解决上述的课题，从而完成了本发明。

即，本发明所涉及的电子器件密封用片的特征在于，

使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，

在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，

最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。

根据上述构成，使用与热固性树脂不反应的具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂。因此，可以抑制由与热固性树脂的反应引起的粘度的上升。另外，可以抑制由与热固性树脂的反应引起的粘度的上升，因此可以增加无机填充剂的含量。

另外，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，因此可以使热膨胀系数接近电子器件。其结果是，可以抑制封装件的翘曲。进一步，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，因此可以降低吸水率。另外，最低粘度为10～1000000Pa·s的范围内，粘度上升得到抑制。其结果是，可以使使用该电子器件密封用片制造的电子器件封装件的可靠性提高。

上述构成中，将50℃的拉伸储存弹性模量设为X、将最低粘度设为Y时，优选比X/Y为15～100的范围。

本发明人等基于实验结果等进行了深入研究，结果发现，若将上述比X/Y设为15以上，则可以兼具作为片的操作性和成型时的对部件的追随性，可以成品率良好地进行成型。另一方面，发现若将上述比X/Y设为100以下，则片不会过硬，因此可以防止成型时的片破裂、缺损。

上述构成中，优选上述无机填充剂用上述硅烷偶联剂预先进行了表面处理。