[发明专利]一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板

说明书

本申请涉及一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板，其包括如下步骤，S1，提供一两侧均电镀有第一镀层的基材，在第一镀层及基材上同时开设一过孔；S2，在过孔内壁电镀第二镀层；S3，将液体状的树脂填充于过孔内并将过孔填满;S4，在第一镀层远离基材的一侧电镀第三镀层；S5，将第一镀层及第三镀层腐蚀部分并在基材的一侧形成焊盘另一侧形成线路，在完成腐蚀之后将药膜全部洗去；S6，在基材表面涂覆防焊油墨形成防焊油墨层。本申请利用第三镀层将第二镀层的开口封闭，此时增加了焊盘与元件连接的整体的面积，提升焊盘与元件的连接强度。

技术领域

本申请涉及电路板加工的技术领域，尤其是涉及一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板。

背景技术

目前电路板在生产过程中为了能够使基材两侧的线路连通，通常会使用在基材上开设过孔并在过孔内镀铜的方式实现基材两侧的线路的连通，之后在基材的过孔位置的侧壁围绕过孔电镀一圈与线路连接的焊盘，使过孔内的铜不易脱落。此时在焊接元件时为了增加焊接强度会将元件焊接于过孔处，利用过孔处电镀的焊盘增加焊接面积，增加焊接强度。

针对上述中的相关技术，发明人认为在焊接元件时，由于过孔的开口处没有被封闭，此时线路与元件的连接处仍有过口的开口大小的面积未与元件连接，仍然会对元件与线路的连接强度产生影响。

因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

为了增加元件与电路板的连接强度，使元件不易从电路板上掉落，本申请提供一种增加过孔处焊盘面积的电路板生产工艺。

本申请提供的一种增加过孔处焊盘面积的电路板生产工艺，采用如下技术方案：

一种增加过孔处焊盘面积的电路板生产工艺，包括如下步骤:

S1，提供一两侧均电镀有第一镀层的基材，在第一镀层及基材上同时开设一过孔；

S2，在过孔内壁电镀第二镀层，使第二镀层与位于基材两侧的第一镀层连接并导通；

S3，将液体状的树脂填充于过孔内并将过孔填满;

S4，当树脂凝固之后形成塑胶件，在第一镀层远离基材的一侧电镀第三镀层，第三镀层将塑胶件两端及第一镀层覆盖；

S5，将第一镀层及第三镀层腐蚀部分并在基材的一侧形成焊盘另一侧形成线路，使未设置有线路及焊盘的基材显露，焊盘位于过孔处，在完成腐蚀之后将药膜全部洗去；

S6，在基材表面涂覆防焊油墨形成防焊油墨层，位于基材连接焊盘一侧的防焊油墨层将基材显露部分覆盖，防焊油墨层远离基材的侧壁与焊盘远离基材的侧壁平齐，位于基材连接线路一侧的防汗油墨层将基材及线路均覆盖。

通过采用上述技术方案，利用第三镀层将第二镀层的开口封闭，此时增加了焊盘与元件连接的整体的面积，提升焊盘与元件的连接强度，使元件在焊接之后不易与线路板脱离而掉落。

可选的：所述S3中，将树脂进行烘烤使树脂凝固，将凝固且凸出于过孔的塑胶件打磨，使塑胶件的两端面分别与第一镀层远离基材的侧壁处于同一平面。

通过采用上述技术方案，在电镀第三镀层之前将树脂磨平，从而使第三镀层的整体厚度保持稳定，使第三镀层的电镀过程更加方便。

可选的：所述S5中，在进行腐蚀前先在第三镀层远离基材的侧壁涂覆药膜，之后将与需要腐蚀的形状相同的负片菲林黏贴于药膜表面并进行曝光，使药膜上形成需要腐蚀的不同于药膜原本颜色的形状，之后将改变颜色的药膜去除。

通过采用上述技术方案，利用药膜及负片菲林的配合确定被腐蚀的第一镀层的位置，使第一镀层腐蚀出线路的过程更加方便。

可选的：所述S6中，所述防焊油墨层与焊盘相邻于基板的侧壁之间留有间隙。