[发明专利]一种防水LED灯灌胶方法及LED灯

权利要求书

1.一种防水LED灯灌胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在型材上设置通过隔板分割的第一灌胶仓和第二灌胶仓，所述第一灌胶仓内设置带灯PCB板，在所述第二灌胶仓内设置接线PCB板，所述接线PCB板上的探针通过设置在所述隔板上的接线孔与所述带灯PCB板电连接；

S2、在所述第二灌胶仓内灌注PU胶，对所述接线PCB板进行固定，并同时对所述接线PCB板进行包裹以及对所述接线孔进行密封；

S3、在所述第一灌胶仓的顶部固定设置有PC罩，使得所述第一灌胶仓形成两端开口的壳体，所述第一灌胶仓的两端分别可拆卸的设置有密封治具；

S4、所述隔板的两端位置分别设置有进胶口和出胶口，通过所述进胶口向所述第一灌胶仓内注入PU胶，直至所述PU胶从所述出胶口溢出。

2.如权利要求1所述的一种防水LED灯灌胶方法，其特征在于，所述接线PCB板通过防水胶与所述隔板的底面初步固定。

3.如权利要求1所述的一种防水LED灯灌胶方法，其特征在于，在所述第二灌胶仓内设置有两个挡胶卡，两个所述挡胶卡分别位于所述接线PCB板的两侧，所述PU胶灌注在两个所述挡胶卡之间。

4.如权利要求3所述的一种防水LED灯灌胶方法，其特征在于，所述挡胶卡上设置有供接电线穿过的过线孔。

5.如权利要求1所述的一种防水LED灯灌胶方法，其特征在于，所述治具的内侧涂覆有脂油。

6.如权利要求1所述的一种防水LED灯灌胶方法，其特征在于，所述PC罩与所述型材紧密卡接，并且所述PC罩的内表面紧密贴合所述带灯PCB板上的灯珠的顶面。

7.一种LED灯，其特征在于，由上述权利要求1至6任一项所述的灌胶方法制造而成。