[发明专利]一种轻量化尖晶石-刚玉-碳耐火材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110025199.3 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112645731B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 鄢文;王诗话;鄢俊杰;陈俊峰;李楠;李亚伟 申请(专利权)人: 武汉科技大学
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/66
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春
地址: 430081 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 量化 尖晶石 刚玉 耐火材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种轻量化尖晶石-刚玉-碳耐火材料的制备方法,其特征在于所述制备方法的步骤是:

步骤1、多孔尖晶石-刚玉陶瓷的制备

步骤1.1、将氢氧化铝细粉置于高温炉内,以0.5~2.5℃/min的速率升温至320~450℃,保温4~7h,自然冷却,得到孔隙率高的多孔氧化铝粉体;

步骤1.2、按所述孔隙率高的多孔氧化铝粉体∶轻烧菱镁矿微粉的质量比为100∶(15~25)配料,将所述孔隙率高的多孔氧化铝粉体和所述轻烧菱镁矿微粉混合均匀,得到混合料;

步骤1.3、将所述混合料在150~180MPa条件下机压成型,将成型后的坯体于110~150℃条件下干燥12~24h,再将干燥后的坯体置于高温炉内,以3~5℃/min的速率升温至1650~1700℃,保温3~6h,自然冷却,得到多孔尖晶石-刚玉陶瓷;

所述多孔尖晶石-刚玉陶瓷:显气孔率为25~38%,体积密度为2.29~2.85g/cm3,平均孔径为600nm~1.5μm,孔径分布为双峰,小孔峰为500~700nm,大孔峰为1~2.5μm,耐压强度为65~145MPa;所述多孔尖晶石-刚玉陶瓷以刚玉和尖晶石为主晶相;

步骤2、改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷颗粒的制备

步骤2.1、按去离子水∶催化剂的质量比为100∶(1.5~5.5),将所述去离子水和所述催化剂混合,搅拌均匀,得到改性溶液;

步骤2.2、按所述多孔尖晶石-刚玉陶瓷∶改性溶液质量比为100∶(34~39),将所述多孔尖晶石-刚玉陶瓷置于真空装置中,抽真空至1.9~2.1kPa,再加入所述改性溶液,静置30~36min,关闭抽真空系统,在110~150℃条件下干燥24~36h,得到改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷;

步骤2.3、将所述改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷破碎,筛分,分别得到粒径小于5mm且大于等于3mm的改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷颗粒Ⅰ、粒径小于3mm且大于等于1mm的改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷颗粒Ⅱ、粒径小于1mm且大于等于0.1mm的改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷颗粒Ⅲ和粒径小于0.088mm的改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷细粉;

步骤3、轻量化尖晶石-刚玉-碳耐火材料的制备

步骤3.1、按液态热固性酚醛树脂∶所述催化剂的质量比为100∶(5~10),将所述液态热固性酚醛树脂和所述催化剂混合,搅拌均匀,得到改性液态热固性酚醛树脂;

步骤3.2、以15~20wt%的所述改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷颗粒Ⅰ、20~30wt%的所述改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷颗粒Ⅱ和15~20wt%的所述改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷颗粒Ⅲ为骨料,以25~35wt%的所述改性多孔尖晶石-刚玉陶瓷细粉、2~5wt%的单质硅粉、4~10wt%的鳞片石墨为基质,所述骨料和所述基质之和为原料;

先将所述骨料置于搅拌机中,混合均匀,再加入占所述原料4~6wt%的改性液态热固性酚醛树脂,混合均匀,然后加入所述基质,混合均匀;在150~200MPa条件下机压成型,再于200~260℃条件下热处理15~36小时,然后在埋碳和1150~1250℃的条件下保温3~10小时,自然冷却,制得轻量化尖晶石-刚玉-碳耐火材料;

所述催化剂为九水硝酸铁或为六水硝酸钴,步骤2.1所述催化剂和步骤3.1所述催化剂相同;所述九水硝酸铁中Fe(NO3)3·9H2O含量>98wt%,所述六水硝酸钴中Co(NO3)2·6H2O含量>98wt%。

2.根据权利要求1所述的轻量化尖晶石-刚玉-碳耐火材料的制备方法,其特征在于所述氢氧化铝细粉粒径<44μm;所述氢氧化铝细粉的Al2O3含量为64~66wt%。

3.根据权利要求1所述的轻量化尖晶石-刚玉-碳耐火材料的制备方法,其特征在于所述轻烧菱镁矿微粉粒径<2μm;所述轻烧菱镁矿微粉的MgO含量为≥95wt%。

4.根据权利要求1所述的轻量化尖晶石-刚玉-碳耐火材料的制备方法,其特征在于所述液态热固性酚醛树脂的残碳率≥40wt%。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉科技大学,未经武汉科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110025199.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top