[发明专利]一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构

说明书

本发明公开了一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板设有焊盘，在所述焊盘的位置设有PCB孔，所述PCB孔包括能够被径向引线元件的圆形端头覆盖的主孔和不会被圆形端头覆盖的卫星孔，所述卫星孔环绕主孔设置并与主孔相交。在焊接过程中，由于径向引线元件覆盖在主孔上，并被主孔的顶部边缘支撑住，卫星孔没有被径向引线元件覆盖堵住，为焊接过程中的气体提供向上逸出所需的开口，允许助焊剂从卫星孔向上蒸发，为助焊剂以气体形式自然向上逸出提供直接路径，以避免在焊点中形成气孔。

【技术领域】

本发明涉及一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构。

【背景技术】

电子产品通常由印刷电路板或PCB 1a组成，在其上组装电子元件。PCB上有许多类型的电子元件及组装方法。一种类型的元件是具有圆形端头2a的径向引线元件3a，其主体直立在PCB上，其元件引线4a、4b穿过PCB孔5a、5b，如图1所示，而且通常这类PCB孔都是圆形结构，如图2所示。

在元件引线插入PCB孔之后，PCB和元件引线通过波峰焊接工艺形成焊点6a，使得元件引线4a、4b焊接到PCB的铜线路7a上，从而在铜线路和元件引线之间形成电连接，如图3所示。

在波峰焊期间，通过喷涂8,如图4所示，将助焊剂8a喷涂到PCB的底部。助焊剂散布在PCB的整个底面和PCB孔的内部，如图5所示，用于清洁PCB以准备焊接。如图4所示的波峰焊接工艺，在助焊剂施加区9a和波峰焊区11a之间，有一个预热区10a，该段加热PCB和元件以使其温度足够通过高温波峰焊区而不会因温差过大引致热冲击。预热区还会蒸发助焊剂的挥发性成分，并激活助焊剂的清洁功能。然而，如果径向引线元件直立坐在pcb之上，则元件主体会盖住PCB孔，导致助焊剂气体无法向上蒸发并被困在PCB孔内。当PCB进入波峰焊区时，熔化的焊料会填满PCB孔。熔融焊料的温度高达260摄氏度，这使得孔洞中的助焊剂迅速膨胀。膨胀的助焊剂气体不能向上逸出，因为PCB孔的上开口被元件主体覆盖，只能向下逸出，常常导致焊点6a中出现如图6所示的气孔12a、13a，这些气孔可能会影响焊点的功能和可靠性。

解决此类问题的现有制程方法是减少助焊剂的使用量，延长预热时间以尽可能干燥PCB孔中的助焊剂，或者在波峰焊之后修复焊点。然而这些与工艺相关的方法都不能有效解决问题,还会带来以下影响。

a.减少施加到PCB的助焊剂量，这会影响PCB的清洁效果，从而影响焊接质量。

b.延长预热时间，这将影响制造过程的生产效率。

c.修复带气孔的焊点，这会增加制造成本，影响焊点质量。

上述a和b项可能可减少PCB孔内的助焊剂，但PCB孔中残留的少量助焊剂仍可能会导致焊点出现气孔。

另一种方法是如图7所示预成型元件的引线4a以抬高元件3a，以避免元件主体覆盖PCB孔，但这会增加整体元件的高度，这对要求低高度轮廓的产品不利。而且制造过程越多，成本就越高，存在质量问题的风险也就越大。

因此，到目前为止，尚未有一种可靠有效的技术方案解决这些问题，本发明就是基于这种情况作出的。

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种结构简单、制造方便的防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板设有焊盘，在所述焊盘的位置设有PCB孔，所述PCB孔包括能够被径向引线元件的圆形端头覆盖的主孔和不会被圆形端头覆盖的卫星孔，所述卫星孔环绕主孔设置并与主孔相交。

如上所述的一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构，每个主孔所对应的卫星孔有一个以上。