[发明专利]基站天线及基站设备

说明书

本发明公开了一种基站天线及基站设备，基站天线包括介质基板、辐射片、支撑柱和谐振片；所述辐射片设置于所述介质基板上，所述支撑柱设置于所述介质基板上，所述谐振片设置于所述支撑柱上；所述谐振片在所述介质基板上的投影与所述辐射片相交；所述谐振片上设有第一缝隙；所述谐振片为金属片或覆铜的PCB板材。本发明具有增益高、频带宽和剖面高度低等优点，且结构简单，易于安装。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种基站天线及基站设备。

背景技术

为了满足5G时代高速率通信需求，需要采用MIMO技术来提升通信速率。MIMO技术的应用使得5G基站的天线振子和射频通道数量相比于传统的2G～4G大大增加，这就导致5G基站的体积和重量大大增加。如何有效地减少基站天线阵列的体积、重量和成本，是在基站天线设计中必须考虑的关键问题，这也给基站天线设计带来很大的挑战。

与2G～4G基站天线相比，5G基站天线振子的高度从四分之一波长降低到小于十分之一波长。基站天线振子主要为偶极子和贴片两种，其中偶极子方案是传统基站天线的主流方案。为了降低偶极子天线的高度，国内外研究人员提出了多种解决方案。例如，有人提出利用谐振结构、弯折结构等方法来减低天线振子高度。然而，上述方法的高度下降有限，且天线性能往往有所下降。对于贴片天线方案，则存在着带宽窄和增益低的问题。为了解决贴片天线问题，研究人员也提出了多种解决方案。例如，利用差分馈电和多层贴片天线方案来提升贴片天线的方案的带宽和增益。然而，上述方法的缺点在于工艺要求较高，带来了加工成本增加。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种基站天线及基站设备，具有增益高、频带宽和剖面高度低等优点，且结构简单，易于安装。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种基站天线，包括介质基板、辐射片、支撑柱和谐振片；所述辐射片设置于所述介质基板上，所述支撑柱设置于所述介质基板上，所述谐振片设置于所述支撑柱上；所述谐振片在所述介质基板上的投影与所述辐射片相交；所述谐振片上设有第一缝隙；所述谐振片为金属片或覆铜的PCB板材。

本发明还提出一种基站设备，包括如上所述的基站天线。

本发明的有益效果在于：通过开缝谐振片有效地拓展了贴片天线的带宽，提高了控制天线隔离度的自由度；谐振片的材料可以是纯金属材料或者是覆铜的PCB板材，可有效地拓宽贴片天线的带宽。本发明具有增益高、隔离度高、频带宽和剖面高度低等优点，且结构简单，易于安装。

附图说明

图1为本发明实施例一的一种基站天线的结构示意图；

图2为本发明实施例一的谐振片的结构示意图；

图3为本发明实施例一的辐射片的结构示意图。

标号说明：

1、介质基板；2、辐射片；3、支撑柱；4、谐振片；5、馈电点；

21、第二缝隙；22、切角；

41、第一缝隙。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，一种基站天线，其特征在于，包括介质基板、辐射片、支撑柱和谐振片；所述辐射片设置于所述介质基板上，所述支撑柱设置于所述介质基板上，所述谐振片设置于所述支撑柱上；所述谐振片在所述介质基板上的投影与所述辐射片相交；所述谐振片上设有第一缝隙；所述谐振片为金属片或覆铜的PCB板材。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：具有增益高、隔离度高、频带宽和剖面高度低等优点，且结构简单，易于安装。

进一步地，所述第一缝隙设置于所述谐振片的中心处；所述第一缝隙的形状为十字形。