[发明专利]叠层电路板结构和电子设备

说明书

本申请一些实施例提供了一种叠层电路板结构和电子设备，所述叠层电路板结构包括第一电路板和第二电路板。所述第二电路板与所述第一电路板叠层设置，所述第一电路板的表面设置有凸端弹片，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有凹端弹片，所述凸端弹片与所述凹端弹片卡接配合，以使所述第一电路板和所述第二电路板电连接。本申请实施例提供的所述叠层电路板结构的所述凸端弹片与所述凹端弹片的卡接配合，可以使所述第一电路板和所述第二电路板形成稳定的电连接，给所述第一电路板和所述第二电路板起到了稳定的支撑作用，保证所述第一电路板和所述第二电路板之间的准确定位。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种叠层电路板结构和电子设备。

背景技术

随着通信技术的不断升级，电子设备上集成的功能也越来越多。比如随着5G技术的出现，电子设备的电路板上集成的器件数量越来越多，导致电路板的面积也越来越大。

为了降低电路板所占据的空间，目前出现了叠层电路板结构，叠层电路板结构是将一块面积大的电路板分成两块或多块小的电路板，多块小的电路板叠层排布，可以减少电路板占用的空间。

在实现本申请过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：现有叠层电路板结构的各电路板之间主要通过中间板框焊接，导致叠层电路板结构的生产工艺复杂、连接可靠性低，而且拆卸不便，导致维修难度增加。

发明内容

本申请旨在提供一种叠层电路板结构和电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种叠层电路板结构，包括：

第一电路板，所述第一电路板的表面设置有凸端弹片；

第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板叠层设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有凹端弹片，所述凸端弹片与所述凹端弹片卡接配合以使所述第一电路板和所述第二电路板电连接。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括第一方面所述的叠层电路板结构。

在本申请的实施例中提供了一种叠层电路板结构，包括第一电路板和第二电路板。所述叠层电路板结构通过所述凸端弹片与所述凹端弹片的卡接配合，可以使所述第一电路板和所述第二电路板形成稳定的电连接，给所述第一电路板和所述第二电路板起到了稳定的支撑作用，保证所述第一电路板和所述第二电路板之间的准确定位。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的一种叠层电路板结构的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的一种叠层电路板结构的装配结构示意图；

图3是根据本申请实施例的一种叠层电路板结构的凸端弹片和凸端载体的结构示意图；

图4是根据本申请实施例的一种叠层电路板结构的凹端弹片和凹端载体的结构示意图。

附图标记：

1－第一电路板；11－凸端弹片；12－凸端载体；13－第一焊盘；2－第二电路板；21－凹端弹片；22－凹端载体；23－第二焊盘；24－插槽；3－结构件；4－连接件。

具体实施方式