[发明专利]单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机

说明书

本发明涉及数据处理技术领域，特别涉及一种单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机。本发明能够基于获取到的芯片移印状态信息集合确定异常状态信息集合，并通过移印状态识别线程分别确定出移印生产指标信息集合和异常生产指标信息集合，进而确定出芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，这样可以移印误差标签集确定芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息，以使得单工位芯片移印机能够根据工作状态调整信息自适应地调整工作状态，从而基于芯片的生产指标信息实现对移印机的不同功能单元之间存在的配合误差的改善或者消除，从而确保对芯片的快速精准加工，提高移印效率。

技术领域

本发明涉及数据处理技术领域，特别涉及一种单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机。

背景技术

移印机（Pad printing machine）是一种印刷设备，适用于塑胶、玩具、玻璃、金属、陶瓷、电子、芯片等。在芯片制造过程中，芯片的制造精度要求决定了移印机的工作状态需要相对稳定。针对单工位芯片移印机而言，一般包括上料单元、产品传送单元、检测单元、下料单元、芯片平移单元、移印单元、油蛊清胶单元和定位单元等。然而这些单元在互相配合过程中可能会存在误差，这样难以确保对芯片的快速精准加工，进而降低移印效率。

发明内容

为改善相关技术中存在的上述技术问题，本发明提供了单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机，通过自适应地调整工作状态，能够改善或者消除整个移印机的不同功能单元之间存在的配合误差，从而确保对芯片的快速精准加工，提高移印效率。

本发明实施例的第一方面，提供了一种单工位芯片移印信息处理方法，包括：

获取芯片移印状态信息集合，其中，所述芯片移印状态信息集合包括存在时序连续性的i组芯片移印状态信息，i为大于1的整数；

根据所述芯片移印状态信息集合获取异常状态信息集合，其中，所述异常状态信息集合包括存在时序连续性的i组异常状态信息；

基于所述芯片移印状态信息集合，通过移印状态识别线程所包括的局部指标解析单元获取移印生产指标信息集合，其中，所述移印生产指标信息集合包括i个移印生产指标信息；

基于所述异常状态信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局指标解析单元获取异常生产指标信息集合，其中，所述异常生产指标信息集合包括i个异常生产指标信息；

基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集；

根据所述移印误差标签集确定所述芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息。

可选的，所述基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，包括：

基于所述移印生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的局部动态指标识别单元获取i个局部生产指标内容，其中，每个局部生产指标内容对应于一个移印生产指标信息；

基于所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局动态指标识别单元获取i个全局生产指标内容，其中，每个全局生产指标内容对应于一个异常生产指标信息；对所述i个局部生产指标内容以及所述i个全局生产指标内容进行生产指标校正处理，得到i个目标生产指标内容，其中，每个目标生产指标内容包括一个局部生产指标内容以及一个全局生产指标内容；

基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的生产指标融合单元获取全局生产指标内容，其中，所述全局生产指标内容为根据所述i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重确定的，每个目标生产指标内容对应于一个芯片良率评价权重；