[发明专利]一种全自动IC引脚整型设备

说明书

本发明公开了一种全自动IC引脚整型设备，包括：设置在工作台面下方的主传动机构，通过主传动机构的主传动轴带动的轨道凸轮机构和送料凸轮机构，所述轨道凸轮机构穿过所述工作台面支撑所述送料轨道，主传动轴转动带动送料轨道向上运动时，送料凸轮机构带动送料轨道上的料片沿送料方向运动。本发明通过将动力集中，由一根主传动轴带动轨道凸轮机构、送料凸轮机构和冲压机构同时动作对料片进行送料以及冲压切割，不需要设置位置传感器或其他电子传感器来配合进行传动控制，有效防止控制失误以及控制偏差。且动力集中可减少动力组件的设置，减少设备成本以及设备体积，提高生产效率。并设置有多个过载保护气缸进行缓冲，防止设备过载损坏。

技术领域

本发明涉及封装制造领域，特别是涉及一种全自动IC引脚整型设备。

背景技术

封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

现有的引脚整型设备的模具下压的动力、将引线支架在轨道上搬送的动力，以及抬升轨道的动力是分开的，因此需要通过各种传感器来进行位置感应，再配合各个电机动作，才能完成整个送料、冲压切割的步骤，但电子传感器进行感应往往具有一定误差，容易造成设备动作不协调，而导致调试困难并且生产过程不稳定容易产生废料。

发明内容

本发明为了解决上述现有技术中引脚整型设备动力源分散的技术问题，提出一种全自动IC引脚整型设备。

本发明采用的技术方案是：

本发明提出了一种全自动IC引脚整型设备，包括：工作台面，设置在工作台面上的送料轨道，设置在工作台面下方的主传动机构，通过主传动机构的主传动轴带动的轨道凸轮机构和送料凸轮机构，所述轨道凸轮机构穿过所述工作台面支撑所述送料轨道，所述主传动轴转动带动送料轨道向上运动时，所述送料凸轮机构带动送料轨道上的料片沿送料方向运动。

进一步的，工作台面的下方设有多块垂直工作台面的支撑板，以及连接多块支撑板底面与工作台面平行的支撑台面，所述主传动机构安装在支撑板上。

主传动机构包括：套设在主传动轴上的皮带轮，通过皮带连接带动皮带轮转动的电机，设置在各个支撑板上的位于一条直线上的支撑轴承，所述主传动轴穿过各块支撑板上的支撑轴承。

轨道凸轮机构包括：多个固定在工作台面上位于送料轨道下方的固定支撑座，叠在固定支撑座上与送料轨道连接的运动支撑座，连接所述运动支撑座并向下穿过固定支撑座与工作台面的推杆，连接在推杆下端部带有滚轮的滚轮座，横向连接所有滚轮座的横向连杆，套设在主传动轴上与滚轮配合的轨道凸轮，所述轨道凸轮转动时与滚轮配合带动滚轮座上下运动，使连接所述滚轮座的推杆带动所述送料轨道上下运动。

本发明还包括设置在工作台面上的多个下模具，对应下模具的上模具，通过主传动轴带动其上下运动的冲压机构，所述上模具安装在冲压机构上。

主传动轴上设有偏心轮，所述冲压机构包括：底面安装上模具的上模板，多根一端连接上模板穿过工作台面和支撑台面的导柱，连接所述导柱另一端的下模板组，连接下模板组的冲头，一端与冲头铰接另一端带有偏心轮配合孔的驱动连杆。

下模板组包括：与冲头固定连接的第一承载板，位于第一承载板下方的第二承载板，安装在第一承载板和第二承载板之间的多个过载保护气缸；所述过载保护气缸的缸体固定在所述第二承载板上，所述过载保护气缸的活塞杆与所述第一承载板连接。所述第二承载板的底面四周还设有多个随动气缸。