[发明专利]一种晶圆裂片用劈裂刀设备及其使用方法

说明书

本发明公开了晶圆裂片用劈裂刀设备技术领域的一种晶圆裂片用劈裂刀设备及其使用方法，包括裂片箱，所述裂片箱顶部固定连接有L型支架，所述L型支架底部固定连接有第一电动推杆；本发明通过设置第一清理装置、限位装置和第二清理装置等结构，利用可以向上移动的第一裂片板实现和第二裂片板的错位，进而实现将两者缝隙之间较为松动的晶圆碎片自动脱落的目的，同时利用第二磁铁和第一磁铁之间相斥的力，第一磁铁通过第二L型板带动清理板对第一裂片板和第二裂片板侧面上粘连较紧的晶圆碎片进行清理，上述清理下来的晶圆碎片将直接落到密封板上被清理到，清理过程简单快捷，进一步的提高工作的效率。

技术领域

本发明涉及晶圆裂片用劈裂刀设备技术领域，具体为一种晶圆 裂片用劈裂刀设备及其使用方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为 圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通 常将具有电路元件结构的面称为正面，与之相对的面即称为背面， 在晶圆加工过程中，为了各种用途常需要将晶圆粘附在一晶圆承载 框，晶圆承载框包括绷膜框和薄膜，薄膜粘附在绷膜框上，薄膜具 有一定的张力，晶圆粘附在薄膜上。

现有技术中公开的一种晶圆裂片装置发明案件中，发明专利申 请号为201410559484.3的中国专利，包括支撑台；所述支撑台的形 状与晶圆的形状相适应；所述支撑台开设有至少一个第一凹槽；每 个所述第一凹槽均与至少一个抽真空管连通。本发明中的晶圆裂片 装置，可避免与绷膜框发生碰撞，无需在晶圆裂片前将晶圆转移至 更大内径的绷膜框上。

现有技术进行晶圆裂片时，利用高低不同的面将晶圆分割开， 在分割时，晶圆分割面较易产生崩裂的晶圆碎渣，这些碎渣很容易 被吸入到并卡在高低不同的面形成的槽口中，不仅清理起来费时费 力，而且容易损坏后续加工的晶圆。

基于此，本发明设计了一种晶圆裂片用劈裂刀设备及其使用方 法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆裂片用劈裂刀设备及其使用方 法，以解决上述背景技术中提出的现有技术进行晶圆裂片，利用高 低不同的面将晶圆分割开，在分割时，晶圆分割面较易产生崩裂的 晶圆碎渣，这些碎渣很容易被吸入到并卡在高低不同的面形成的槽 口中，不仅清理起来费时费力，而且容易损坏后续加工的晶圆的问 题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆裂片用 劈裂刀设备，包括裂片箱，所述裂片箱顶部固定连接有L型支架， 所述L型支架底部固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆伸 缩端底部固定连接有圆形支架，所述圆形支架底部粘连有晶圆，所 述裂片箱底部内壁固定连接有两个第二电动推杆，所述第二电动推 杆伸缩端均固定连接有第一板，两个所述第一板侧面共同固定连接 有裂片圆壳，所述裂片圆壳表面开设有贯通的第一槽口，所述第一 槽口内壁滑动连接有第一裂片板，所述第一裂片板均连接有密封装 置，所述裂片圆壳内壁固定连接有四个第二裂片板，所述第一裂片 板高度低于第二裂片板，所述裂片圆壳底部固定连接有滑动壳，所 述滑动壳内壁连接有第一清理装置，所述第一清理装置用于清理掉 落下的晶圆碎片，所述第一裂片板两端均连接有限制所述第一裂片 板移动的限位装置；

所述限位装置包括六个触动板和六个第一支板，所述触动板固 定连接在裂片圆壳的内壁上，所述第一支板固定连接在第一板的顶 部，所述第一支板侧面固定连接有第二板，所述第二板侧面开设有 第一滑槽，所述第一滑槽内壁滑动连接有限位板，所述限位板贯穿 第一支板且端部插接在第一裂片板的侧面，所述限位板和第一支板 共同固定连接有第一弹簧，所述第一板顶部开设有贯通的第二槽口， 所述限位板底端穿过第二槽口，所述限位板底端侧面固定连接有限 位块，所述限位块侧面呈斜面，所述第一裂片板端部固定连接有竖 向板，所述竖向板贯穿第一板，所述第一裂片板两端底部和第一板 共同固定连接有第二弹簧；