[发明专利]一种FPC上电磁膜和油墨搭配补强的制备方法

说明书

一种FPC上电磁膜和油墨搭配补强的制备方法，包括以下步骤：在FPC上贴合覆盖膜，在油墨和要电磁膜补强的交汇区先印刷感光型耐弯折油墨，经曝光显影后得到第一层油墨层；在FPC上对应焊盘开窗要求设定精度的区域和溢胶设定要求的区域再印刷感光型耐弯折油墨，经曝光显影后形成第二层油墨层，使得在油墨和电磁膜补强的交汇印刷两层油墨层；然后将电磁膜压制在FPC上，使电磁膜覆盖着油墨和电磁膜补强的区域。本发明通过在油墨和电磁膜补强交汇区印刷两层单独的油墨层，解决了油墨不均和油墨露铜问题导致的短路,从而实现电磁膜和油墨的搭配使用，提升了FPC整体屏蔽效果,而且提升电测效率及品质,减少人工寻找短路点的工时,同时节约成本。

技术领域

本发明涉及线路板补强技术领域，具体地说是一种FPC上电磁膜和油墨搭配补强的制备方法。

背景技术

现阶段，随着电子技术的不断发展，FPC电子产品“轻、薄、短、小”的要求，而轻薄、可弯曲的挠性印制板恰好满足了此种潮流，FPC拥有挠性板的可弯曲特性，对于节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。FPC软性印制电路是以铜箔为基材,聚酰亚胺和油墨覆盖制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路。

目前，应用在柔性线路板的是以双面铜箔为基材,聚酰亚胺和油墨覆盖制成FPC,铜箔表面覆盖的聚酰亚胺称为覆盖膜。常规FPC表面覆盖膜与组装补强贴合工艺流程已经相当成熟。FPC软板油墨由于特性及使用范围不同，生产过程中和FPC补强如钢片,电磁膜,PI搭配时对比聚酰亚胺成分为主的覆盖膜,存在工艺繁琐、制作难度大和功能性不良的问题。

覆盖膜流程:贴合-压制-固化,压制后开口边缘存在0.12mm以内的胶量溢出，因此覆盖膜存在贴合精度大和开口边缘溢胶问题，FPC产品区高精度器件开口区和对边缘溢胶有要求细线路区的需使用油墨工艺。油墨工艺流程:印刷→对位→曝光→显影→固化。印刷时油墨在孔位区域和线路拐角区存在油墨流动导致的油墨厚度不均;曝光时由于灰尘异物,油墨会存在缺损露铜问题,这两种缺陷导致在油墨上组装补强存在功能不良,电磁膜补强更是会存在短路功能不良。

对于FPC使用软板防焊油墨的产品，按照常规的贴覆盖膜和组装补强流程，贴合覆盖膜时由于贴合精度不足，焊盘部位和手指部位需采用FPC传统的印刷油墨工艺和电磁膜补强组装搭配，生产流程：贴覆盖膜→快压→防焊→防焊固化→冲孔→沉金→组装电磁膜→丝印字符→测试。因油墨固有的缺陷油墨不均或油墨露铜导致电测短路问题。另外，油墨印刷时存在油墨不均和曝光时因为异物导致的油墨缺损露铜等问题,组装电磁膜后不同电路之间导通电测后有短路功能不良。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种FPC上电磁膜和油墨搭配补强的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种FPC上电磁膜和油墨搭配补强的制备方法，包括以下步骤：

在FPC上贴合覆盖膜，在油墨和要电磁膜补强的交汇区先印刷感光型耐弯折油墨，经曝光显影后得到第一层油墨层；

防焊处理，在FPC上对应焊盘开窗要求设定精度的区域和溢胶设定要求的区域再印刷感光型耐弯折油墨，经曝光显影后形成第二层油墨层，第二层油墨层覆盖在第一层油墨层上，使得在油墨和电磁膜补强的交汇印刷两层油墨层；

然后将电磁膜压制在FPC上，使电磁膜覆盖着油墨和电磁膜补强的区域。

所述第一层油墨层的厚度控制在5um-15um。

所述第一油墨层的单边宽度比油墨与电磁膜与补强的交汇区大0.25mm以上。

在FPC上开窗精度小于0.15mm和溢胶要求小于0.12mm的区域印刷一层感光型耐弯折油墨，形成第二层油墨层，油墨覆盖区域比需曝光的区域大0.4mm以上。

所述第二层油墨层的厚度为15um-30um。

所述第一层油墨的印刷过程：