[发明专利]一种晶圆片承载装置在审
申请号: | 202110012359.0 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN112687600A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 裴坤羽;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 承载 装置 | ||
1.一种晶圆片承载装置,其特征在于,具有:用于承载晶圆片的箱体、用于可抓取配合的基座、用于与检测机配合的安装座、以及与所述箱体配合的盖体;其中,所述基座和所述安装座分设于所示箱体外侧并对位设置;且所述基座和所述安装座均与所述晶圆片并行放置。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,所述箱体设有若干列用于插放所述晶圆片的体槽组;所述盖体靠近所述箱体一侧设有与所述体槽组相对应的盖槽组;所述晶圆片被置于所述体槽组和所述盖槽组形成的间隙卡槽内。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,所述盖体内嵌于所述箱体中盖合,且所述盖槽组沿所述盖体长度并位于其长度中间设置;所述盖槽组包括若干个间隙设置的卡条;在每个卡条上均设有若干间隔设置的Z型槽。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,所述Z型槽沿所述卡条的长度方向同向和/或反向设置;相邻所述卡条中的所述Z型槽并排设置或交错设置。
5.根据权利要求3或4所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,在所述盖体远离所述箱体一侧设有两个用于操作所述盖体的凹槽柄,所述凹槽柄相对于所述盖槽组对称设置。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,在所述箱体的侧面还设有对称设置的把手,所述把手置于与所述基座相邻的两个侧面。
7.根据权利要求1-4、6任一项所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,所述基座与所述箱体可拆卸连接设置,且所述基座和所述安装座远离所述箱体一侧均为平整平面。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,所述基座为方型结构,包括若干用于卡装的插孔,所述插孔沿所述基座水平设置和/或竖直设置。
9.根据权利要求1-4、6、8任一项所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,所述安装座包括若干与检测机相适配的卡接孔和与所述箱体配合的连接孔;连接所述卡接孔围成的图形为三角形;所述连接孔被置于靠近所述箱体上端面一侧设置且与其中两个所述卡接孔相邻设置。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆片承载装置,其特征在于,在所述安装座上还设有若干用于与检测机上的探测针接触的通孔圆和沿其外边且开口朝外设置的外沿槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造