[发明专利]可缩短NbTi/Cu单芯棒挤压缩尾长度的包套结构及其制备方法

权利要求书

1.一种可缩短NbTi/Cu单芯棒挤压缩尾长度的包套结构，其特征在于，包括包套筒体(1)、NbTi棒(2)、铜上盖(3)及铜下盖(4)；所述包套筒体(1)套设于NbTi棒(2)的外部，所述NbTi棒(2)的一端与包套筒体(1)的一端平齐，所述NbTi棒(2)的另一端设有凸出部，所述铜下盖(4)设有与所述凸出部相适配的凹陷部；所述包套筒体(1)、NbTi棒(2)的一端配合铜上盖(3)焊接密封，所述包套筒体(1)、NbTi棒(2)的另一端配合铜下盖(4)焊接密封；所述凸出部呈锥台型，所述锥台的锥角M为100～150°，上底面直径N为0～50mm，所述包套筒体(1)的两端分别设置有台阶式连接部，所述台阶式连接部关于包套筒体(1)的水平轴线对称，所述铜上盖(3)呈圆锥台结构，所述圆锥台结构的圆心角D为100～150°，所述圆锥台结构的上底面距离下底面的距离C为30～50mm；所述圆锥台结构的下底面直径A为120～300mm，所述圆锥台结构的下底面设有用以与包套筒体(1)左端的台阶式连接部相连接的圆形槽，所述圆形槽的直径B为100～280mm。

2.根据权利要求1所述的包套结构，其特征在于，所述NbTi棒(2)的直径Q为60～250mm，长度P为500～1000mm。

3.根据权利要求1所述的包套结构，其特征在于，所述焊接为真空电子束封焊，所述电子束封焊电流为50～130mA，真空度小于6×10^-3Pa。

4.根据权利要求1所述的包套结构，其特征在于，所述铜下盖(4)包括位于其上底面的凹陷部及第二连接部，所述凹陷部用以与凸出部相适配，所述第二连接部用以与包套筒体(1)右端的台阶式连接部连接。

5.根据权利要求4所述的包套结构，其特征在于，所述凹陷部呈锥台型，上底面直径F为0～70mm，所述锥台的锥角G为100～150°；所述铜下盖(4)的下底面直径E为120～300mm，所述铜下盖(4)的上底面距离下底面的距离H为30～50mm。

6.一种基于权利要求1-5任一项所述的可缩短NbTi/Cu单芯棒挤压缩尾长度的包套结构的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1：按照规格分别制备NbTi棒(2)、铜包套、铜上盖(3)及铜下盖(4)；

步骤2：对所述NbTi棒(2)、铜包套、铜上盖(3)及铜下盖(4)清洁后进行组装并通过真空电子束焊接密封，得到NbTi/Cu单芯包套；

步骤3：将所述NbTi/Cu单芯包套加热至620～670℃，保温2～5h后挤压得到Φ30～Φ75mm的单芯棒，挤压时以铜上盖(3)为头部先进入挤压筒开始挤压；

步骤4：将步骤3得到的NbTi/Cu单芯棒进行锯切以去除头尾不均匀区域，得到成品单芯棒。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2，具体包括：

步骤2.1：利用金属清洁剂去除表面油污；

步骤2.2：利用体积浓度为30～35％的浓硝酸溶液进行清洗，所述NbTi棒(2)采用25～35％硝酸，8～12％氢氟酸和余量为水的溶液清洗；

步骤2.3：将清洗后的NbTi棒(2)装入铜包套中，两端加上铜上盖(3)、铜下盖(4)后用真空电子束焊接，所述电子束封焊电流为50～130mA，真空度小于6×10^-3Pa。