[发明专利]一种绕线装置及绕线方法在审
| 申请号: | 202110011602.7 | 申请日: | 2021-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN112793022A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 陈光林 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;张博 |
| 地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 线装 方法 | ||
本公开提供一种绕线装置及绕线方法,该绕线装置包括:支撑件,两个主轴的一端固定在支撑件上;绕线轨道,设置在支撑件上,环绕两个主轴外围一圈的闭合环状轨道;绕线轮,钢线的始端设置在绕线轮上,绕线轮以可移动方式设置在绕线轨道上;供线轴,钢线的末端缠绕在供线轴上;轴向移动控制件,可移动的设置在绕线轨道上,绕线轮设置在轴向移动控制件上,轴向移动控制件被配置为在主轴的轴向方向控制绕线轮移动;控制器,用于控制绕线轮的运动状态及轴向移动控制件的工作状态。本公开实施例提供了一种绕线装置及绕线方式,能够提升绕线作业效率,提高工序产能,且作业过程稳定,减少钢线及主轴损伤。
技术领域
本发明涉及多线切割技术领域,尤其涉及一种绕线装置及绕线方法。
背景技术
半导体和太阳能领域单晶硅片多采用一种多线切割方式,通过将被切割工件粘结在进给机构之上,推动工件向一组平行钢线阵列,完成晶片的切割过程。依据切割过程中使用砂浆与否、以及钢线类型的不同,又分为游离磨料切割方式(Free Abrasive Method)和固定磨料切割方式(Fixed Abrasive Method)。其中,游离磨料切割方式中,使用一根直线钢线往复缠绕于设备主琨,形成平行线阵列,晶锭轴向与钢线阵列垂直并控制一定速度缓慢向钢线阵列,向钢线上喷淋磨料或者砂浆,钢线带动砂浆或磨料进入晶锭切割面,实现切割过程。其中,钢线缠绕是此工艺的重要环节,其缠绕品质及速度直接影响产品的切割品质和设备的整体加工效率。
在相关技术中,钢线缠绕多为手工作业方式,通过人为的穿插钢线,来将钢线缠绕于主轴表面的线槽内,这种绕线方式工作效率低下,且单次绕线时间大约1~2小时,影响整体工序产能;并且,人工作业方式制成控制稳定性差,造成品质稳定性差,易造成钢线损伤,主轴沟槽损伤,进而直接导致断线等异常,造成产品损失大。
发明内容
本公开实施例提供了一种绕线装置及绕线方式,能够提升绕线作业效率,提高工序产能,且作业过程稳定,减少钢线及主轴损伤。
本公开实施例所提供的技术方案如下:
本公开实施例提供了一种绕线装置,用于将钢线缠绕于平行且间隔设置的两个主轴上;所述绕线装置包括:
支撑件,两个所述主轴的一端均固定在所述支撑件上;
绕线轨道,所述绕线轨道设置在所述支撑件上,并被配置为环绕两个所述主轴外围一圈的闭合环状轨道;
绕线轮,所述钢线的始端设置在所述绕线轮上,所述绕线轮以可移动方式设置在所述绕线轨道上,以使所述绕线轮牵动所述钢线的始端,沿所述绕线轨道、以绕圈方式环绕两个所述主轴移动;
供线轴,所述钢线的末端缠绕在所述供线轴上;
轴向移动控制件,所述轴向移动控制件可移动的设置在所述绕线轨道上,所述绕线轮设置在所述轴向移动控制件上,且所述轴向移动控制件被配置为能够沿所述主轴的轴向方向控制所述绕线轮移动,以使所述绕线轮牵动所述钢线的始端,沿所述主轴的轴向移动;
及,控制器,用于控制所述绕线轮的运动状态以及所述轴向移动控制件的工作状态。
示例性的,所述绕线装置还包括:位于所述绕线轨道外的第一导线轮,所述钢线的始端和末端之间的部分绕设于所述第一导线轮上。
示例性的,两个所述主轴的中心轴之间的连线为第一直线,其中一个所述主轴的外周面上的第一切点和另一个所述主轴的外周面上的第二切点之间的连线为第二直线,所述第一直线与所述第二直线平行;所述第一导线轮被配置为:所述第一导线轮外周面上的第三切点的切线与所述第二直线重合。
示例性的,所述绕线装置还包括:位于所述绕线轨道外的第二导线轮和收线轴,所述第二导线轮和所述收线轴被配置为用于使所述绕线轮上的钢线在所述主轴上缠绕完成之后,绕设于所述第二导线轮,并将所述钢线的始端固定在所述收线轴上。
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