[发明专利]一种霍尔电流传感器芯片误差校正设备及其方法

权利要求书

1.一种霍尔电流传感器芯片误差校正设备，包括测试箱(1)，其特征在于：所述测试箱(1)的内部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内底壁固定连接有控制器(3)，所述控制器(3)的左侧设有存储器(4)，所述控制器(3)的右侧设有电源模块(5)，所述测试箱(1)的内底壁固定连接有固定杆(6)，所述固定杆(6)的顶端固定连接有放置板(7)，所述放置板(7)的顶部固定连接有定位块(8)，所述定位块(8)的表面接触有芯片本体(9)，所述放置板(7)的顶部固定连接有定位架(10)，所述定位架(10)的内壁固定连接有定位杆(11)，所述定位杆(11)的表面套接有弹簧(12)，所述定位杆(11)的表面滑动连接有滑块(13)，所述滑块(13)的一侧固定连接有夹板(14)，所述夹板(14)的底部与芯片本体(9)的顶部接触，所述测试箱(1)的内顶壁固定连接有温度传感器(15)，所述测试箱(1)的一侧固定连接有电流电压检测仪(16)，所述测试箱(1)的另一侧固定连接有干燥箱(17)，所述干燥箱(17)的表面开设有进风口(18)，所述干燥箱(17)的内壁固定连接有加热管(19)，所述干燥箱(17)的背面固定连接有连接管(20)，所述连接管(20)的端部固定连接有鼓风机(21)，所述鼓风机(21)的一侧固定连接有吹风管(22)，所述吹风管(22)的端部贯穿测试箱(1)的内部，所述吹风管(22)的端部固定连接有吹风板(23)，所述吹风板(23)的背面与测试箱(1)的内壁固定连接，所述测试箱(1)的表面设有显示屏(24)，所述测试箱(1)的背面开设有散热槽(25)，所述散热槽(25)的内壁安装有散热风扇(26)，所述散热槽(25)的内壁固定连接有过滤网(27)，所述测试箱(1)的表面通过合页转动连接有密封门(28)，所述电流电压检测仪(16)和温度传感器(15)的输出端均与芯片本体(9)的输入端电性连接，所述电源模块(5)的输出端与芯片本体(9)的输入端电性连接，所述电源模块(5)、电流电压检测仪(16)和温度传感器(15)的输入端均与控制器(3)的输出端电性连接，所述存储器(4)和显示屏(24)的输入端均与控制器(3)的输出端电性连接，所述控制器(3)的输出端均与加热管(19)和鼓风机(21)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种霍尔电流传感器芯片误差校正设备，其特征在于：所述测试箱(1)的顶部开设有固定槽(29)，所述固定槽(29)的内底壁通过螺丝固定连接有顶盖(30)，所述顶盖(30)的顶部开设有散热口(31)，所述散热口(31)的内壁固定连接有第一防尘网(32)。

3.根据权利要求1所述的一种霍尔电流传感器芯片误差校正设备，其特征在于：所述测试箱(1)的底部固定连接有支撑腿(33)，所述支撑腿(33)的底部设有橡胶垫，所述支撑腿(33)的数量为四个。

4.根据权利要求1所述的一种霍尔电流传感器芯片误差校正设备，其特征在于：所述进风口(18)的内壁固定连接有第二防尘网(34)，所述定位块(8)的形状为L型，所述定位块(8)的数量为两个。

5.根据权利要求1所述的一种霍尔电流传感器芯片误差校正设备，其特征在于：所述密封门(28)的表面设有玻璃窗(35)，所述密封门(28)的表面固定连接有把手。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种霍尔电流传感器芯片误差校正设备的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1、首先将夹板(14)在定位杆(11)的表面移动挤压弹簧(12)，在弹簧(12)的弹力作用下，将芯片本体(9)放置在定位块(8)的表面，然后放下夹板(14)，通过弹簧(12)的回弹力，夹板(14)可以对该芯片本体(9)进行有效限位；

步骤S2、通过控制器(3)对鼓风机(21)、加热管(19)和温度传感器15进行启动，空气从进风口(18)通过第二防尘网(34)进行过滤处理，进入干燥箱(17)的内部，通过加热管(19)对过滤的空气进行加热处理，然后干燥的空气进入鼓风机(21)中，鼓风机(21)再将空气通过吹风管(22)和吹风板(23)进入干燥箱(17)的内部，温度传感器(15)可以对测试箱(1)内部的空气进行实时监测，便于控制器(3)对测试箱(1)的内部的温度进行有效控制；

步骤S3、然后电流电压检测仪(16)可以对芯片本体(9)电流和电压的数据进行检测和校正，电流电压检测仪(16)对芯片本体(9)检测的电流和电压数据反馈给控制器(3)，控制器(3)将检测和校正的数据通过存储器(4)进行存储后，然后通过显示屏(24)将该检测和校正的数据进行显示。