[发明专利]一种硬质合金基体及其表面的预处理方法

权利要求书

1.一种硬质合金基体表面的预处理方法，所述硬质合金基体用于沉积金刚石涂层，其特征在于，

所述硬质合金基体的材质包括WC和Co，所述WC的溅射产额低于所述Co的溅射产额；

所述预处理方法包括对硬质合金基体进行电弧增强型辉光放电等离子体刻蚀处理以优先刻蚀所述Co；

对所述硬质合金基体进行电弧增强型辉光放电等离子体刻蚀处理包括：所述硬质合金基体加双极脉冲负偏压，并调节所述硬质合金基体的负偏压进行逐层刻蚀；

所述硬质合金基体的负偏压呈阶梯式增加；

调节所述硬质合金基体的负偏压依次于-50~-90V、-100~-140V、-150~-190V、-200~-240V和-250~-300V的负偏压下进行刻蚀。

2.根据权利要求1所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述硬质合金基体于-50~-90V、-100~-140V、-150~-190V、-200~-240V的负偏压下分别进行刻蚀3~10min；于-250~-300V的负偏压下刻蚀15~30 min。

3.根据权利要求1所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，对所述硬质合金基体进行电弧增强型辉光放电等离子体刻蚀处理包括还包括：保持电弧靶电流、阳极棒电流、正极偏压、占空比和行星架转速恒定。

4.根据权利要求3所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述电弧靶电流为20~80A。

5.根据权利要求3所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述阳极棒电流为20~80A。

6.根据权利要求3所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述正极偏压为10~30V。

7.根据权利要求3所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述占空比为30~60%。

8.根据权利要求3所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述行星架转速为2~5 r/min。

9.根据权利要求1所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，在对所述硬质合金基体进行电弧增强型辉光放电等离子体刻蚀处理之前还包括对所述硬质合金基体进行前处理。

10.根据权利要求9所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，将所述硬质合金基体浸泡于有机溶剂中，超声清洗、干燥。

11.根据权利要求10所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述有机溶剂包括无水乙醇、丙酮和异丙醇中的至少一种。

12.根据权利要求10所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述超声清洗的温度为40~60℃，时间为20~30 min。

13.根据权利要求10所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，采用气体吹干对所述硬质合金基体进行干燥。

14.根据权利要求13所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，所述气体吹干为氮气吹干。

15.根据权利要求9所述的硬质合金基体表面的预处理方法，其特征在于，对所述硬质合金基体前处理后，还包括将干燥的所述硬质合金基体置于腔室内，接着对所述腔室进行抽真空并加热。