[发明专利]具有电子部件阵列的基于织物的物品

权利要求书

1.一种装置，包括：

衬底，所述衬底具有开口阵列；

电子部件阵列，所述部件元件阵列安装在所述衬底上；和

织物层，所述织物层附接在所述衬底上，其中所述衬底包括柔性印刷电路，所述柔性印刷电路具有附接有电子部件的部分并且具有在附接有电子部件的部分之间延伸的区段，并且其中所述区段中的每个区段具有弯曲部分。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述电子部件包括发光二极管。

3.根据权利要求2所述的装置，还包括覆盖所述发光二极管的半透明聚合物。

4.根据权利要求3所述的装置，还包括粘合剂层，所述粘合剂层被插置在所述织物层和具有开口阵列的所述衬底之间。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述电子部件包括致动器。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述电子部件包括传感器。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述电子部件被焊接到所述电子部件附接到的部分。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述衬底包括在所述电子部件阵列之间路由信号的金属迹线。

9.一种基于织物的物品，包括：

电子部件阵列，所述电子部件阵列安装在柔性衬底上；

聚合物层，所述聚合物层覆盖电子部件阵列；和

织物层，所述聚合物层附接到所述织物层，其中所述织物层具有多个窗口，并且其中每个窗口与相应的电子部件对准。

10.根据权利要求9所述的基于织物的物品，还包括：

第一粘合剂层，所述第一粘合剂将所述聚合物层附接到所述织物层；

附加聚合物层，其中所述柔性衬底被插置在所述聚合物层和所述附加聚合物层之间；

附加织物层，所述附加聚合物层附接到所述附加织物层；和

第二粘合剂层，所述第二粘合剂层将所述附加聚合物层附接到所述附加织物层。

11.根据权利要求9所述的基于织物的物品，其中每个窗口具有的纱线密度低于所述织物层的其余部分的纱线密度。

12.根据权利要求9所述的基于织物的物品，其中每个窗口比所述织物层的其余部分更透明。

13.根据权利要求9所述的基于织物的物品，其中每个窗口包括一个或多个穿孔。

14.根据权利要求9所述的基于织物的物品，其中透明聚合物材料被嵌入在每个窗口中的织物层中。

15.根据权利要求9所述的基于织物的物品，其中所述柔性衬底包括具有开口阵列的柔性印刷电路。

16.根据权利要求9所述的基于织物的物品，其中所述电子部件包括选自由以下组成的组的部件：发光二极管、致动器、传感器和内插器。

17.根据权利要求9所述的基于织物的物品，还包括覆盖所述电子部件中的每个电子部件的半透明聚合物珠，其中所述聚合物层是透明聚合物层，并且所述半透明聚合物珠被嵌入在所述透明聚合物层内。

18.一种基于织物的物品，包括：

发光二极管阵列，所述发光二极管阵列安装在柔性衬底上；

透明聚合物层，所述透明聚合物层覆盖发光二极管阵列；和

织物层，所述织物层覆盖所述透明聚合物层和发光二极管阵列，其中所述织物层具有多个窗口，并且其中每个发光二极管通过多个窗口中的一个窗口发射光。