[发明专利]一种用于陶瓷劈刀外径研磨的定位机构在审
| 申请号: | 202110008791.2 | 申请日: | 2021-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN114770303A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
| 发明(设计)人: | 刘刚;邓明;肖湘玲 | 申请(专利权)人: | 深圳市骏杰科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22 |
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| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 陶瓷 劈刀 外径 研磨 定位 机构 | ||
本发明涉及陶瓷劈刀定位技术领域,公开了一种用于陶瓷劈刀外径研磨的定位机构,包括:底座与安装板,底座上设置有用于调节安装板在底座上的位置的调节组件,安装板上依次设有相对设置的第一基座与第二基座,第一基座上固定连接有第一安装轴,第一安装轴内嵌设有第一导针,第一导针与第一安装轴固定连接,第二基座上滑动连接有第二安装轴,第二安装轴内嵌设有第二导针,第一导针与第二导针均用于对陶瓷劈刀外径研磨进行研磨定位,第二基座上设有用于驱动第二安装轴移动的移动组件,安装板上设有用于驱动陶瓷劈刀在第一导针与第二导针上进行旋转的旋转组件。本发明可对陶瓷劈刀进行精准定位及提高了加工效率。
技术领域
本发明涉及陶瓷劈刀定位技术领域,尤其涉及一种用于陶瓷劈刀外径研磨的定位机构。
背景技术
劈刀用于半导体封装中金线、银线、合金线的键合焊接,是半导体封装中的消耗品,其广泛应用于可控硅、LED、二极管、三极管、IC芯片灯线路的键合焊接。劈刀材质主要有三种:碳化钨、钛金和陶瓷,陶瓷是制作劈刀的绝佳材料。
现有技术中,传统的陶瓷劈刀外径研磨的定位装置在长时间工作后,定位装置容易发生松动,导致陶瓷劈刀外径研磨的定位不准,进而影响陶瓷劈刀的加工效率。
因此,如何提供一种用于陶瓷劈刀外径研磨的定位机构,以对陶瓷劈刀进行精准定位及提高加工效率成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于如何提供一种用于陶瓷劈刀外径研磨的定位机构,以对陶瓷劈刀进行精准定位及提高加工效率。
为此,根据第一方面,本发明实施例公开了一种用于陶瓷劈刀外径研磨的定位机构,包括:底座与安装板,所述底座上设置有用于调节所述安装板在所述底座上的位置的调节组件,所述安装板上依次设有相对设置的第一基座与第二基座,所述第一基座上固定连接有第一安装轴,所述第一安装轴内嵌设有第一导针,所述第一导针与所述第一安装轴固定连接,所述第二基座上滑动连接有第二安装轴,所述第二安装轴内嵌设有第二导针,所述第一导针与所述第二导针均用于对陶瓷劈刀外径研磨进行研磨定位,所述第二基座上设有用于驱动所述第二安装轴移动的移动组件,所述安装板上设有用于驱动陶瓷劈刀在所述第一导针与第二导针上进行旋转的旋转组件。
本发明进一步设置为,所述移动组件包括依次连接的移动气缸与移动板,所述移动板的一端与所述第二安装轴固定连接。
本发明进一步设置为,还包括:驱动组件,设置于所述安装板上,用于驱动所述旋转组件在所述安装板上进行直线运动。
本发明进一步设置为,所述驱动组件包括驱动底板、驱动滑轨、驱动滑块与驱动气缸,所述驱动底板与所述驱动滑轨固定连接,所述驱动气缸用于驱动所述驱动滑块在所述驱动滑轨上滑动,所述驱动滑块与所述旋转组件固定连接。
本发明进一步设置为,所述安装板上设有可拆卸连接的安装支架,所述驱动气缸与所述安装支架固定连接。
本发明进一步设置为,所述旋转组件包括与所述驱动组件连接的旋转底板,所述旋转底板上设有第一旋转基座与第二旋转基座,所述第一旋转基座上设有转动连接的胶轮,所述胶轮用于带动陶瓷劈刀进行旋转,所述第二旋转基座上设有用于带动所述胶轮进行旋转的旋转电机。
本发明进一步设置为,所述旋转电机为步进电机。
本发明进一步设置为,所述底座的一侧安装有千分表。
本发明进一步设置为,所述调节组件包括固定设置于所述底座上的调节座,所述调节座上螺纹连接有调节螺杆,所述调节螺杆的一端卡接有调节固定块,所述调节固定块与所述安装板固定连接。
本发明进一步设置为,所述安装板设有用于方便接收陶瓷劈刀的卸料盒。
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