[发明专利]一种高温用负温度系数热敏电阻材料及其制造方法

权利要求书

1.一种高温用负温度系数热敏电阻材料，其特征在于：包括氧化锰、氧化铬、氧化铝、氧化钇、氧化钙，经过研磨、预烧、球磨、预成型、等静压成型，而后高温固相烧结成热敏电阻陶瓷，再经半导体工艺切片、电极化、划片成热敏电阻小方片，将小方片封装成单端玻封热敏电阻制备而成，所述各组分的摩尔配方比例为：钇：锰：铬：铝：钙＝50～95：5～25：5～25：0～3：1.5～10。

2.一种高温用负温度系数热敏电阻材料制造方法，其特征在于：按以下步骤制备而成：

(1)、按比例称量氧化锰、氧化铬、氧化铝、氧化钇、氧化钙高纯粉体；

(2)、将粉体放入球磨罐内，添加少量助磨剂，按料球水重量比1：1：8球磨后，经1000-1350度预烧2-4小时；

(3)、预烧后，再经球磨成颗粒粒径在1-3微米的粉体；

(4)、然后球磨后的粉体经预压成型为一定形状的胚体，然后等静压成型，压强为2-3MPa/cm2；

(5)、等静压后经1450-1600度烧结2-4小时，制得热敏电阻瓷锭；

(6)、将瓷锭经半导体切割成0.3～0.6mm厚的瓷片；

(7)、然后瓷片清洗后涂烧电极；

(8)、烧渗后，经外圆切割机划成0.45*0.45～0.8*0.8mm小芯片；

(9)、再将小芯片用金属引线经电极浆料高温焊接后用玻璃或陶瓷胶包封，即可得到热敏电阻材料。

3.根据权利要求2所述的一种高温用负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于：所述氧化钇也可以是氧化镧、氧化铈。

4.根据权利要求2所述的一种高温用负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于：所述电极材料为铂金浆料、银浆、金浆、钯银浆料中的一种。

5.根据权利要求2所述的一种高温用负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于：所述焊接用金属引线可以是铂金丝、杜美丝、金丝中的一种。

6.根据权利要求2所述的一种高温用负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于：所述焊接用电极浆料可以是铂金浆料、银浆、金浆、钯银浆料中的一种。

7.根据权利要求2所述的一种高温用负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于：所述焊接后的包封材料可以是玻璃管、玻璃铀、陶瓷胶中的一种。