[发明专利]封孔制程在审
| 申请号： | 202110007568.6 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114717629A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 洪梁;胡清华 | 申请（专利权）人： | 萨摩亚商大煜国际有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/20 | 分类号： | C25D11/20;C25D11/30;C25D11/26 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 谢琼慧;秦小耕 |
| 地址： | 萨摩亚阿皮亚沙滩路N*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封孔制程 | ||
【权利要求书】：
1.一种封孔制程，其特征在于：包含：
将作为阴极的待封孔物，及阳极浸入具有金属离子的封孔溶液中，自该阳极导入电流而于该阳极与该待封孔物间生成电场，令该封孔溶液中的金属离子朝该阴极的方向移动，而于该待封孔物的表面形成由含有该金属离子的金属化合物所构成的封孔层，其中，该待封孔物包括一由金属或金属合金构成的基材，及形成于该基材表面并具有数个孔洞的钝化层，且该钝化层是由金属或金属合金经氧化形成的金属氧化物所构成。
2.根据权利要求1所述的封孔制程，其特征在于：该电流通过该待封孔物时形成特定的电流密度，且该电流密度介于0.02A/dm2至0.06A/dm2。
3.根据权利要求1所述的封孔制程，其特征在于：该封孔溶液的金属离子选自镍离子、铬离子、氟离子，及锆离子中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的封孔制程，其特征在于：该封孔溶液的pH值介于3至7。
5.根据权利要求1所述的封孔制程，其特征在于：该封孔溶液的温度控制在介于60℃至96℃。
6.根据权利要求1所述的封孔制程，其特征在于：该基材选自铝、镁、钛，及前述金属的合金中的至少一种。
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