[发明专利]一种显示面板以及显示装置有效
| 申请号: | 202110006963.2 | 申请日: | 2021-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN112768474B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
| 发明(设计)人: | 潘杰 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/50;G02B1/118 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 以及 显示装置 | ||
本申请提供了一种显示面板以及显示装置,所述显示装置包括:阵列基板,包括透光区域,所述阵列基板的一侧设置有凹槽,所述凹槽的位置与所述透光区域的位置对应;增透层,所述增透层设置于所述凹槽内,所述增透层由具有周期性网状骨架的多孔材料制成。本申请通过在显示面板中的透光区域,即显示面板的凹槽内,设置增透层,其中增透层是由具有周期性网状骨架的多孔材料制成,以使得外界进入透光区域的增透层时,增加进入透光区域的光线的透过量,从而提高透光区域的光透过率,有利于提高显示面板的显示效果和成像效果。
技术领域
本申请涉及显示器件技术领域,尤其涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
全面屏技术凭借其超高的屏占比和极好的用户体验感,成为时下最热门的技术之一。
为满足多种功能需求,全面屏装置一般会搭载多种屏下装置。以屏下装置为屏下摄像头为例,屏下摄像头要求在前置摄像头关闭时,前置摄像头对应的屏幕显示区域呈现正常的显示状态,当摄像头启动后,这一区域又能够确保前置相机拥有充足的进光量,当进光量不足就会对前置相机的成像效果产生影响。为满足面板全面屏技术兼容屏下装置(如摄像头等光学组件)的需求,需要将如摄像头等装置放置在面板的下方,这些屏下装置对应的面板区域内显示面板的各膜层需要达到一定的透光率,即该区域同时满足显示和透光的需求。
目前,搭载屏下装置的终端产品一般会用到OLED(即有机发光二极管)屏幕,OLED屏幕虽然是可以透光的,但透光率其实比较低,尤其在屏下摄像头中,显示屏上设置摄像头对应的区域容易受到摄像头的影响,影响显示效果,此外,由于用于拍照的前置摄像头大部分情况只能被动接受环境光,因此透光区域会存在透光率不足的问题,而透光率不足会导致屏下摄像头的拍照质量下降等问题。
发明内容
本申请提供一种显示面板以及显示装置,以解决现有显示面板透光区域透光率不足的问题。
一方面,本申请提供一种显示面板,包括:
阵列基板,包括透光区域,所述阵列基板的一侧设置有凹槽,所述凹槽的位置与所述透光区域的位置对应;
增透层,所述增透层设置于所述凹槽内,所述增透层由具有周期性网状骨架的多孔材料制成。
在本申请一种可能的实现方式中,所述增透层为曲面结构。
在本申请一种可能的实现方式中,所述增透层呈微透镜阵列结构。
在本申请一种可能的实现方式中,所述增透层为凹面结构、凸面结构、波浪形结构或褶皱形结构中的一种。
在本申请一种可能的实现方式中,所述具有周期性网状骨架的多孔材料为金属有机骨架化合物,所述金属有机骨架化合物由金属离子与有机配体通过自组装成膜方式形成。
在本申请一种可能的实现方式中,所述阵列基板包括:
衬底基板,所述增透层设置于所述衬底基板上;
保护层,在所述衬底基板上与所述增透层同侧设置,所述凹槽设置于所述保护层上。
在本申请一种可能的实现方式中,所述衬底基板上包括依次叠层设置的薄膜晶体管层、发光层、封装层、触控层、偏光层、触控层以及盖板玻璃。
在本申请一种可能的实现方式中,所述阵列基板还包括:
第一贴合层,设置所述触控层和所述偏光层之间;
第二贴合层,设置于所述偏光层和所述盖板玻璃之间;
所述第一贴合层以及所述第二贴合层的材质为光学胶。
在本申请一种可能的实现方式中,所述衬底基板包括:
第一衬底层,设置于所述增透层上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





