[发明专利]一种柔性显示面板及其制备方法

说明书

本申请提供一种柔性显示面板及其制备方法。其中，该柔性显示面板的制备方法包括：在硬质基板上形成黏结层，所述黏结层的材料为热塑性聚酰亚胺；通过高温压合工艺，将柔性基板贴合至所述硬质基板形成有所述黏结层的一侧表面；在所述柔性基板上形成显示器件；采用激光照射所述硬质基板远离所述黏结层的一侧，所述黏结层在激光的照射下发生分解反应，释放出气体，使得所述硬质基板与所述柔性基板实现无损伤分离。本申请可以避免硬质基板与柔性基板在剥离的过程中对柔性基板造成损伤，以及可以避免在柔性显示面板制备的过程中出现硬质基板与柔性基板分离的风险。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法。

背景技术

柔性显示是当前显示领域的热门也是主流的发展方向，和传统显示相比，柔性显示可实现内外折、多折甚至卷曲等多种显示形式。

柔性基板作为柔性显示面板最基础的部分，因此柔性基板的材料选择成为十分重要的因素。其中，聚酰亚胺因优异的耐高温、耐低温、高强度、高抗蠕变、高尺寸稳定、高电绝缘、低介电常数与低损耗、耐腐蚀等优点而被应用于柔性基板中。目前，柔性显示产品的制备方法主要包括两种，一种是采用卷对卷的方法通过印刷直接在柔性基板上制备显示器件；另一种是采用贴附剥离的方法将柔性基板贴附在硬质基底上制备显示器件，制备完显示器件之后再剥离硬质基底。

在现有技术中，柔性基板与硬质背板的剥离方法主要有两种，一种是柔性基板直接制备在硬质基底上，通过激光剥离(LLO)工艺，实现柔性基板同硬质基底的分离，但是，在激光剥离工艺中，聚酰亚胺柔性基板会受到激光的灼伤，导致聚酰亚胺柔性基板受损甚至破片。另一种是柔性基板通过光学解黏胶贴附在硬质基底上，通过光学解黏，实现柔性基板与硬质基底的分离，但是，光学解黏胶一般为丙烯酸酯类物质，其耐热性一般低于200℃，然而面板的制程工艺一般超过400℃，导致柔性基板出现和硬质基底分离的风险。

因此，现有技术存在缺陷，急需解决。

发明内容

本申请提供一种柔性显示面板及其制备方法，能够解决硬质基板与柔性基板剥离的过程中导致柔性基板受到损伤甚至破片，以及在柔性显示面板制备的过程中出现硬质基板与柔性基板分离的风险。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种柔性显示面板的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1，在硬质基板上形成黏结层，所述黏结层的材料为热塑性聚酰亚胺；

步骤S2，通过高温压合工艺，将柔性基板贴合至所述硬质基板形成有所述黏结层的一侧表面；

步骤S3，在所述柔性基板上形成显示器件；

步骤S4，采用激光照射所述硬质基板远离所述黏结层的一侧，所述黏结层在激光的照射下发生分解反应，释放出气体，使得所述硬质基板与所述柔性基板相分离。

在本申请的制备方法中，所述热塑性聚酰亚胺的分子结构中含有硅氧烷链节。

在本申请的制备方法中，所述硅氧烷链节占所述热塑性聚酰亚胺的分子质量比为5wt％-15wt％。

在本申请的制备方法中，所述黏结层的膜层厚度小于2μm。

在本申请的制备方法中，所述黏结层与所述硬质基板的黏结力大于10N/cm，所述黏结层与所述柔性基板的黏结力大于10N/cm。

在本申请的制备方法中，在所述高温压合工艺中，高温压合的温度大于所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度。

在本申请的制备方法中，所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为250℃-350℃。

在本申请的制备方法中，在所述高温压合工艺中，高温压合的压力大于25MPa。