[发明专利]一种氧传感器座组件的制造设备及制造方法

权利要求书

1.一种氧传感器座组件的制造设备，其特征在于，包括安装台(1)和环形传送带(9)，沿所述的环形传送带(9)输送方向依次布置有上料机械手(2)、第一压配装置(31)、第二压配装置(32)、第三压配装置(33)、激光焊接装置(5)、涡流检测装置(6)、激光打码装置(7)、扫码装置(8)、下料机械手，沿所述的环形传送带(9)输送方向布置的装置与环形传送带(9)均固定在安装台(1)上，并通过控制装置控制。

2.如权利要求1所述的氧传感器座组件的制造设备，其特征在于，所述的第一压配装置(31)包括压配机械手(41)、仿形吸头(43)、冲压装置(42)、振动料盘(4)，所述的振动料盘(4)与安装台(1)固定，所述的仿形吸头(43)通过固定架(44)与安装台(1)固定，并能够在振动料盘(4)与环形传送带(9)上方移动，所述的压配机械手(41)与所述的冲压装置(42)分别与安装台(1)固定，所述的压配机械手(41)将环形传送带(9)上的底座取下放入冲压装置(42)，压配完毕后，放回环形传送带(9)。

3.如权利要求1所述的氧传感器座组件的制造设备，其特征在于，所述的激光焊接装置(5)包括焊接机械手(51)与激光发射装置(52)，所述的焊接机械手(51)与激光发射装置(52)均固定在安装台(1)上。

4.如权利要求1所述的氧传感器座组件的制造设备，其特征在于，所述的第二压配装置(32)与第三压配装置(33)结构相同均包括压配机械手(41)、振动料盘、送料装置、冲压装置(42)，所述的压配机械手(41)、所述的振动料盘(4)、所述的冲压装置(42)分别与安装台(1)固定，送料装置一端连接振动料盘(4)，另一端连接冲压装置(42)。

5.如权利要求1所述的氧传感器座组件的制造设备，其特征在于，所述的涡流检测装置(6)为涡流仪，所述的涡流仪包括涡流仪本体(61)与测头(62)，两者相互连接，所述的涡流仪本体(61)固定在安装台(1)上，所述的测头(62)通过伸缩立柱(63)与安装台(1)固定并位于环形传送带(9)正上方。

6.如权利要求5所述的氧传感器座组件的制造设备，其特征在于，所述的伸缩立柱(63)由气缸控制。

7.一种氧传感器座组件的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

步骤1：将底座通过上料机械手(2)正向放入环形传送带(9)，保护套及补偿垫片通过振动料盘(4)输送至压配装置；

步骤2：将传送带上的底座分别与压配装置上的保护套及补偿垫片通过压配装置进行压配组装，并对压力进行监控，保证压力到位；

步骤3：将压配完毕的组件传送至激光焊接装置(5)，通过焊接机械臂夹起并旋转组件，采用激光对其进行焊接；

步骤4：将焊接完毕的组件传送至涡流检测装置(6)，通过涡流进行熔深检测，通过检测传入下一工序，反之进行隔离；

步骤5：将通过熔深检测的组件传送至激光打码装置(7)，进行激光打码；

步骤6：将处于传送带上的组件通过扫码装置(8)对打码位置和二维码信息进行判断，判断二维码是否可以读出，内容是否完整；

步骤7：将组件传送至下料区，通过下料机械臂对打码信息确认通过的组件进行包装，不通过的放至不良品回收区。

8.如权利要求7所述的一种氧传感器座组件的制造方法，其特征在于，所述的步骤5的具体检测方法包括如下子步骤：

步骤5.1：将结合金相切割事先收集的一定数量的符合熔池标准要求的零件放入涡流检测装置(6)，涡流检测装置(6)产生交变磁场，从而形成涡流，测取焊接区域的电导率波形特征，形成阻抗平面图；

步骤5.2：将待测零件放入涡流检测装置(6)，涡流检测装置(6)产生交变磁场，从而形成涡流，测取阻抗平面图；

步骤5.3:将步骤5.1测出的阻抗平面轨迹变化图与步骤5.2测出的阻抗平面图进行比对，如步骤5.2的阻抗平面图被步骤5.1的包含则视为合格，合格的零件传入下一工序，反之涡流检测装置(6)就会发出报警信号，并进行分类隔离。