[发明专利]抗介质低迁移的易撕聚烯烃膜、制备方法、易撕包装结构有效
申请号: | 202110004699.9 | 申请日: | 2021-01-04 |
公开(公告)号: | CN112848588B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 林武辉;吴昊;符坚;周宝鼎 | 申请(专利权)人: | 浙江海顺新材料有限公司 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06;C08L45/00;C08L23/02;C08L23/06;C08L23/08;C08J5/18 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 祁云珊 |
地址: | 313000 浙江省湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 迁移 易撕聚 烯烃 制备 方法 包装 结构 | ||
1.抗介质低迁移的易撕聚烯烃膜,其特征在于,从内至外至少依次包括:
热封耐介质层,包括80~90重量份的耐介质树脂、10~20重量份的与所述耐介质树脂发生交联的改性树脂、0.5~1重量份的爽滑母粒、1~2重量份的偶联剂、1~2重量份的表面活性剂、1~2重量份的加工助剂;
易撕层,包括15~20重量份的耐介质树脂、30~50重量份的易撕树脂,30~55重量份的线性低密度聚乙烯、0.1~1重量份的加工助剂;
功能外层,用以印刷或复合,包括90~95重量份的线性低密度聚乙烯、5~10重量份的低密度聚乙烯、0.5~1重量份的加工助剂;
其中,所述耐介质树脂为聚烯烃树脂;所述聚烯烃树脂选自环烯烃聚合物、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯中至少一种;所述易撕树脂选自低密度聚乙烯、聚丁烯中至少一种;所述改性树脂选自聚乙烯弹性体、聚乙烯塑性体、聚丙烯改性树脂中至少一种;所述偶联剂为铝酸酯偶联剂;表面活性剂选自脂肪酸盐类、酯类表面活性剂中至少一种。
2.根据权利要求1所述的抗介质低迁移的易撕聚烯烃膜,其特征在于,所述易撕层的线性低密度聚乙烯包括第一类线性低密度聚乙烯、第二类茂金属催化线性低密度聚乙烯。
3.根据权利要求1所述的抗介质低迁移的易撕聚烯烃膜,其特征在于,所述热封耐介质层厚度为3~40μm;所述易撕层厚度为3~40μm;所述功能外层为厚度3~40μm。
4.根据权利要求1所述的抗介质低迁移的易撕聚烯烃膜,其特征在于,所述功能外层与所述热封耐介质层之间还包括中间功能层;所述中间功能层包括0~35%重量份的填充树脂,55~95重量份的线性低密度聚乙烯、5~10重量份的低密度聚乙烯、0.5~1重量份的加工助剂。
5.根据权利要求4所述的抗介质低迁移的易撕聚烯烃膜,其特征在于,所述填充树脂选自色母粒、抗静电树脂、增雾剂中至少一种。
6.制备如权利要求1所述的抗介质低迁移的易撕聚烯烃膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将所述热封耐介质层各原料按配比混合造粒,得热封耐介质层树脂粒子;
S2、将所述易撕层各原料按配比混合造粒,得易撕层树脂粒子;
S3、将所制得的热封耐介质层树脂粒子、易撕层树脂粒子及功能外层各原料按配比加入多层共挤吹塑机对应料筒内,经多层共挤吹塑工艺制得聚烯烃膜。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述热封耐介质层树脂粒子和/或所述易撕层树脂粒子的制备具体包括步骤:
将该层各原料在高速混合机中混合搅拌后,依次经过密炼、剪切压缩、挤出、冷却造粒、筛选粒径,以获得相应树脂粒子。
8.一种抗介质低迁移的易撕包装结构,其特征在于,包括如权利要求1-5任意一项所述的抗介质低迁移的易撕聚烯烃膜。
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