[发明专利]一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法

权利要求书

1.一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，包括以下操作步骤：

(1)复合材料表面清理

对复合材料表面进行喷砂处理后，再对其表面进行清洗；

(2)复合材料表面整形及活化

将复合材料放入磁控溅射镀膜机中，对其表面进行高电压等离子体刻蚀处理；

(3)可探测金属层沉积

采用磁控溅射方法在复合材料表面沉积可探测金属层，溅射靶材为磁性材料或原子序数高于Ti的金属材料靶材中的任意一种，可探测金属层沉积的厚度为300nm～1μm；

(4)高导电金属层沉积

采用磁控溅射、阴极弧方法中的任意一种方法在步骤(3)得到的复合材料表面沉积高导电金属层，靶材为高导电材料，高导电金属层沉积的厚度为1μm以上。

2.根据权利要求1所述的一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，上述步骤(1)中，喷砂处理时，喷砂压力为0.2～0.4MPa，喷砂介质为70～120目棕刚玉砂料。

3.根据权利要求1所述的一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，上述步骤(1)中，清洗时采用超声波水洗或者酒精擦洗，清除表面附着物后，采用热风吹干表面。

4.根据权利要求1所述的一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，上述步骤(2)中，高电压等离子体刻蚀处理的具体工艺为：将磁控溅射镀膜机真空抽至6×10^-3Pa以下，通入Ar气至内部气压为2×10^-1Pa～2×10^-2Pa，利用等离子体气体离化源，通过高电压输入到复合材料表面，刻蚀时间10-60min。

5.根据权利要求4所述的一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，所述高电压为-700V～-10000V。

6.根据权利要求1所述的一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，上述步骤(3)中，磁性材料包括但不限于Fe、Ni中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，上述步骤(3)中，可探测金属层的沉积方法为：磁控溅射镀膜机内通入Ar气至2×10^-1Pa～2×10^-2Pa，进行溅射沉积，沉积厚度通过沉积时间、偏压大小及靶电流进行控制。

8.根据权利要求1所述的一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，上述步骤(4)中，高导电金属层沉积的具体方法为：磁控溅射镀膜机内通入Ar气至2×10^-1Pa～2×10^-2Pa，进行磁控溅射或阴极弧方法在复合材料表面沉积高导电金属层，沉积厚度通过沉积时间及偏压大小及靶电流大小进行控制，厚度控制在1μm以上。

9.根据权利要求8所述的一种复合材料表面金属化薄膜复合加工方法，其特征在于，高导电金属层沉积时，磁控溅射时靶电流大小为2～12A，阴极弧方法时，靶电流大小为80～140A。