[发明专利]研磨垫修整器及包括其的化学机械研磨设备

说明书

本发明公开了一种研磨垫修整器及包括其的化学机械研磨设备。根据本发明实施例的研磨垫修整器包括机械臂；第一修整盘；第二修整盘，与所述第一修整盘固定连接，所述机械臂活动连接所述第一修整盘和所述第二修整盘，以使所述第一修整盘和所述第二修整盘在不同工作时间位于修整工位，以对所述研磨垫进行修整。根据本发明实施例的研磨垫修整器及包括其的化学机械研磨设备，能够延长研磨垫的使用寿命，并减少设备的维护时间。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种研磨垫修整器及包括其的化学机械研磨设备。

背景技术

化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是目前最有效、最成熟的平坦化技术，被广泛应用于半导体制造中。研磨垫(Pad)和修整盘(Disk)是CMP技术中的主要耗材。在经过一段时间的研磨(抛光)后，研磨垫表面会变得光滑，甚至釉面，会降低研磨过程中的材料去除率和抛光均匀性，因此，需要在研磨过程中使用研磨垫修整器对研磨垫进行修整，以使研磨垫维持所需的粗糙度，确保其使用功能。在研磨垫修整器对研磨垫进行修整的过程中，修整盘与研磨垫直接接触，修整过程会造成修整盘的损耗。

在现有技术中，研磨垫和修整盘是同时维护的。修整盘和研磨垫中的任意一个需要维护时，配套使用的另一个即使仍可使用，也需停止工作，生产效率低下。

因此，希望能有一种新的研磨垫修整器及包括其的化学机械研磨设备，能够克服上述问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种研磨垫修整器及包括其的化学机械研磨设备，从而延长研磨垫的使用寿命，并减少设备的维护时间。

根据本发明的一方面，提供一种研磨垫修整器，包括机械臂；第一修整盘；第二修整盘，与所述第一修整盘固定连接，所述机械臂活动连接所述第一修整盘和所述第二修整盘，以使所述第一修整盘和所述第二修整盘在不同工作时间位于修整工位，以对所述研磨垫进行修整。

优选地，所述机械臂活动连接所述第一修整盘和所述第二修整盘，以在所述修整工位处实现所述第一修整盘和所述第二修整盘的切换，其中，在第一工作时间，所述第一修整盘位于所述修整工位；在第二工作时间，所述第二修整盘位于所述修整工位；在第三工作时间，所述机械臂将所述第二修整盘从非修整工位处移动至所述修整工位处。

优选地，所述机械臂包括机械臂主体；以及切换头，固定连接所述第一修整盘和所述第二修整盘，所述切换头活动连接所述机械臂主体，以切换所述第一修整盘或所述第二修整盘至所述修整工位。

优选地，所述机械臂还包括固定件，分别与所述机械臂主体和所述切换头相连接，用于在所述第一修整盘和/或所述第二修整盘位于所述修整工位时，固定所述第一修整盘和/或所述第二修整盘。

优选地，所述第一修整盘与所述第二修整盘位于同一条轴线上，且所述第一修整盘的修整表面与所述第二修整盘的修整表面相背。

优选地，所述第一修整盘和所述第二修整盘设置在所述切换头的同侧；所述第一修整盘和/或所述第二修整盘的修整表面与所述切换头的轴线的夹角为一锐角。

优选地，所述研磨垫修整器还包括控制装置，与所述机械臂相连接，用于控制所述第一修整盘和所述第二修整盘的切换和/或切换后的修整盘的校准。

优选地，所述研磨垫修整器还包括检测装置，用于检测所述第一修整盘和/或所述第二修整盘的寿命情况，其中，所述控制装置与所述检测装置相连接以接收所述寿命情况，并根据所述寿命情况得到控制信号；所述控制信号用于控制所述第一修整盘和/或所述第二修整盘的切换。

优选地，所述研磨垫修整器还包括转动台，与所述机械臂相连接，用于所述机械臂的移动和/或转动。