[发明专利]分离的三维处理器

权利要求书

1.一种分离的三维处理器(100)，其特征在于含有：

多个储算单元(100aa-100mn)，每个储算单元(100ij)含有至少一三维存储（3D-M）阵列(170)和一逻辑电路(180)；

面对面堆叠的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)，所述第一芯片(100a)含有所述3D-M阵列(170)，所述第二芯片(100b)含有至少部分所述逻辑电路(180)以及所述3D-M阵列(170)的至少一片外周边电路组件(190)；所述第一芯片(100a)不含有所述片外周边电路组件(190)；所述第一芯片(100a)与所述第二芯片(100b)是两个不同芯片且通过多个芯片间连接(160)电耦合。

2.一种分离的三维处理器(100)，所述分离的三维处理器(100)用于计算至少一非算术函数或一非算术模型，其特征在于含有：

多个计算单元(100ij)，所述计算单元(100ij)含有至少一三维存储（3D-M）阵列(170)和一算术逻辑电路（ALC）(180)，所述3D-M阵列(170)存储所述非算术函数或所述非算术模型的至少部分查找表（LUT），所述ALC (180)对所述LUT中的至少部分数据进行算术运算；

面对面堆叠的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)，所述第一芯片(100a)含有所述3D-M阵列(170)，所述第二芯片(100b)含有至少部分所述ALC (180)以及所述3D-M阵列(170)的至少一片外周边电路组件(190)；所述第一芯片(100a)不含有所述片外周边电路组件(190)；所述第一芯片(100a)与所述第二芯片(100b)是两个不同芯片且通过多个芯片间连接(160)电耦合；

所述非算术函数或所述非算术模型包含的运算多于所述ALC (180)支持的算术运算。

3.一种分离的三维处理器(100)，所述分离的三维处理器(100)用于计算一组合函数，其特征在于含有：

第一三维存储（3D-M）阵列(170Q或170S)、第二3D-M阵列(170R或170T)和一算术逻辑电路（ALC） (180)，所述第一3D-M阵列(170Q或170S)存储一第一非算术函数的至少部分第一查找表（LUT），所述第二3D-M阵列(170R或170T)存储一第二非算术函数的至少部分第二LUT，所述ALC (180)对所述第一或第二LUT中的至少部分数据进行算术运算；

面对面堆叠的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)，所述第一芯片(100a)含有所述第一和第二3D-M阵列(170Q、170R或170S、170T)，所述第二芯片(100b)含有至少部分所述ALC(180)以及所述第一或第二3D-M阵列(170Q、170R、170S或170T)的至少一片外周边电路组件(190)；所述第一芯片(100a)不含有所述片外周边电路组件(190)；所述第一芯片(100a)与所述第二芯片(100b)是两个不同芯片且通过多个芯片间连接(160)电耦合；

所述组合函数是所述第一和第二非算术函数的一种组合；所述第一和第二非算术函数包含的运算多于所述ALC (180)支持的算术运算。

4.一种分离的三维处理器(100)，所述分离的三维处理器(100)是一种可编程计算阵列并能实现非算术函数的定制，其特征在于含有：

多个可编程逻辑单元(200)和/或可编程连接(300)；以及多个含有至少一三维存储（3D-M）阵列(170)的可编程计算单元(400)，所述3D-M阵列(170)存储所述非算术函数的至少部分查找表（LUT）；

面对面堆叠的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)，所述第一芯片(100a)含有所述3D-M阵列(170)，所述第二芯片(100b)含有至少部分所述可编程逻辑单元(200)和/或可编程连接(300)以及所述3D-M阵列(170)的至少一片外周边电路组件(190)；所述第一芯片(100a)不含有所述片外周边电路组件(190)；所述第一芯片(100a)与所述第二芯片(100b)是两个不同芯片且通过多个芯片间连接(160)电耦合；

通过对所述可编程逻辑单元(200)和/或可编程连接(300)、以及所述可编程计算单元(400)编程来实现对所述非算术函数的定制；所述非算术函数包含的运算多于所述可编程逻辑单元(200)支持的算术运算。