[发明专利]接触器、检查治具、检查装置及接触器的制造方法

说明书

提供一种容易制造的接触器、使用其的检查治具、检查装置及所述接触器的制造方法。接触器Pr包括在筒状体F形成有狭缝SL的螺旋弹簧CS以及第一导体P1、第二导体P2，底壁部F4、第一侧壁部F1、第二侧壁部F2及顶壁部F3以筒状体F的轴方向观察的剖面形状变成矩形的方式构成，狭缝SL包含第一狭缝SL1、第二狭缝SL2、第三狭缝SL3及第四狭缝SL4，第三狭缝SL3与第一狭缝SL1及第二狭缝SL2连接，第四狭缝SL4与第二狭缝SL2连接，在筒状体F的侧视中，第一狭缝SL1及第二狭缝SL2为矩形状，第一导体P1与筒状体F的一端部Fx1连结，第二导体P2与筒状体F的另一端部Fx2连结。

技术领域

本发明涉及一种用于检查对象的检查的接触器、用于使所述接触器接触检查对象的检查治具、包括所述检查治具的检查装置及所述接触器的制造方法。

背景技术

自之前以来，已知有一种螺旋弹簧探针，其包括：接触销，具有接触测定对象物的导电垫的接触器；以及圆筒状的筒体，被延设于所述接触销的接触器的一直线上的圆柱状引导件插入，筒体的周壁的一部分成为弹簧(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-24664号公报

发明内容

发明所要解决的问题

另外，近年来，测定对象物的半导体基板或电路基板的微细化正在发展。测定对象物的检查点、或检查点间的邻接间距也正在变小。因此，用于检查的探针的直径变成0.1mm左右。

但是，若想要在所述螺旋弹簧探针中将直径设为0.1mm，则必须通过手工作业来将更细的圆柱状引导件插入直径为0.1mm的筒体中，而费工夫。

本发明的目的是提供一种容易制造的接触器、使用其的检查治具、检查装置及所述接触器的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明的一例的接触器包括：螺旋弹簧，在筒状体形成有狭缝；大致棒状的第一导体；以及大致棒状的第二导体；所述筒状体包括底壁部、分别与所述底壁部连接的第一侧壁部与第二侧壁部及与所述底壁部相向的顶壁部，所述底壁部、所述第一侧壁部、所述第二侧壁部及所述顶壁部以所述筒状体的轴方向观察的剖面形状变成矩形的方式构成，所述狭缝包含设置于所述第一侧壁部的第一狭缝、设置于所述第二侧壁部的第二狭缝、设置于所述顶壁部的第三狭缝及设置于所述底壁部的第四狭缝，所述第三狭缝与所述第一狭缝及所述第二狭缝连接，所述第四狭缝与所述第二狭缝连接，在所述筒状体的侧视中，所述第一狭缝及所述第二狭缝为矩形状，所述第一导体与所述筒状体的一端部连结，所述第二导体与所述筒状体的另一端部连结。

另外，本发明的一例的检查治具包括：所述接触器；以及支撑构件，支撑所述接触器。

另外，本发明的一例的检查装置包括：所述检查治具；以及检查处理部，根据通过使所述接触器接触设置于检查对象的检查点所获得的电信号，进行所述检查对象的检查。

另外，本发明的一例的接触器的制造方法是所述接触器的制造方法，在形成所述底壁部后，形成所述第一侧壁部及所述第二侧壁部。

发明的效果

此种结构的接触器、检查治具及检查装置容易制造。另外，根据此种制造方法，可容易地制造接触器。

附图说明

[图1]是概略性地表示包括本发明的一实施方式的接触器Pr的检查装置1的结构的概念图。

[图2]是将图1中所示的检查治具3的结构的一例简化来表示的示意性的剖面图。

[图3]是表示图2中所示的接触器Pr的结构的一例的立体图。