[发明专利]模具清扫用树脂组合物

说明书

一种模具清扫用树脂组合物，包含三聚氰胺系树脂、填充材料、酸性化合物、选自分子量为500以下的酰亚胺化合物和分子量为500以下的脲化合物中的至少一种化合物，上述酸性化合物是与上述酰亚胺化合物不同的化合物，上述酰亚胺化合物和上述脲化合物的合计含有质量与上述酸性化合物的含有质量之比为0.01～100.0的范围。

技术领域

本发明涉及模具清扫用树脂组合物。

背景技术

近年来，随着以智能手机为代表的移动终端的高功能化，半导体的小型化不断推进。另外，伴随着人员不足和成本削减的作业机器人的普及、汽车的电气化等急速前进，从而使用的半导体的种类和数量剧增，并且半导体的更新频率也在增加。随着这样的状况，能够应对封装体的多腔设计、半导体图案的复杂化等的模具已经普及。

随着近年来的半导体密封树脂的成型作业的效率化的要求，对于用于清扫成型模具的树脂组合物(所谓的模具清扫用树脂组合物)，也要求清扫作业的效率化。为了有效地进行成型模具的清扫作业，优选模具清扫用树脂组合物显示像迅速扩散到成型模具内部的各个角落那样的高流动性。对于控制模具清扫用树脂组合物的流动性的方法已经有若干报告。

例如，在日本特开2019－126966号公报中，通过使用嵌段羧酸作为三聚氰胺系树脂的固化剂，实现了即使在低温下也显示扩散到成型模具内部的各个角落所需的流动性(所谓的适当的流动性)的模具清扫用树脂组合物。

另外，在日本特开2017－177623号公报中，通过使用多个固化催化剂，实现了取得固化与流动性的平衡的模具清扫用树脂组合物。

另外，在国际公开第2013/011876号中，通过使用平均粒径、粒径的标准偏差、粒径的平均长宽比和粒径的长宽比的标准偏差为特定范围的无机填充材料，实现了显示能够扩散到模具内部的空隙的各个角落的良好的流动性的模具清扫用树脂组合物。

发明内容

在成型模具中，随着多腔设计、小型化和图案的复杂化发展，仅控制模具清扫用树脂组合物的流动性难以使模具清扫用树脂组合物扩散到成型模具内部的各个角落。因此，采取了提高将模具清扫用树脂组合物冲入模具内的柱塞的速度、压力等应对措施。但是，根据该应对措施，在清扫成型模具时，模具清扫用树脂组合物会侵入成型模具的配合面、摩擦面等间隙，容易产生毛刺。如果产生毛刺，则在将半导体密封树脂成型时会产生作业性降低、成型物污染、成型物的品质不均等不良情况。

因此，模具清扫用树脂组合物要求优异的清扫性能和不易产生毛刺的性质。

关于上述观点，在日本特开2019－126966号公报，日本特开2017－177623号公报和国际公开第2013/011876号中，对于模具清扫用树脂组合物中的毛刺产生的问题没有任何关注。

本公开的一个实施方式要解决的问题在于提供不易产生毛刺且清扫性能优异的模具清扫用树脂组合物。

用于解决问题的具体方法包含以下方式。

＜1＞一种模具清扫用树脂组合物，包含三聚氰胺系树脂、填充材料、酸性化合物、以及选自分子量为500以下的酰亚胺化合物和分子量为500以下的脲化合物中的至少一种化合物，上述酸性化合物是与上述酰亚胺化合物不同的化合物，上述酰亚胺化合物和上述脲化合物的合计含有质量与上述酸性化合物的含有质量之比为0.01～100.0的范围。

＜2＞根据＜1＞所述的模具清扫用树脂组合物，其中，相对于上述三聚氰胺系树脂和上述填充材料的合计100质量份，上述酸性化合物、上述酰亚胺化合物和上述脲化合物的合计含量为0.1质量份～12.0质量份的范围。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的模具清扫用树脂组合物，其中，上述酰亚胺化合物为选自邻苯二甲酰亚胺、琥珀酰亚胺、均苯四甲酰亚胺、1，2，3，6－四氢邻苯二甲酰亚胺和1，2－环己烷二甲酰亚胺中的至少一种，并且上述脲化合物为选自脲、1－甲基脲、1－乙基脲、1，1－二甲基脲和1，3－二甲基脲中的至少一种。