[发明专利]低温球体

权利要求书

1.一种用于低温储存系统的封壳组件，所述封壳组件包括：

第一封壳；

第一衬垫部件，所述第一衬垫部件联接到所述第一封壳；

第二封壳，所述第二封壳与所述第一封壳相对设置，所述第二封壳构造成联接到所述第一封壳；

第二衬垫部件，所述第二衬垫部件联接到所述第一封壳，

其中，所述第一封壳和所述第二封壳构造成在其中接纳杜瓦瓶。

2.根据权利要求1所述的封壳组件，其特征在于，还包括外圆顶，所述外圆顶构造成完全封围在所述第一封壳和所述第二封壳内。

3.根据权利要求2所述的封壳组件，其特征在于，还包括设置在所述外圆顶内的多个球元件。

4.一种低温储存系统，包括：

根据权利要求3所述的封壳组件；以及

杜瓦瓶，所述杜瓦瓶设置在所述外圆顶中，其中，所述杜瓦瓶仅与所述多个球元件接触。

5.根据权利要求2所述的封壳组件，其特征在于，所述第一衬垫部件是垫圈，并且其中，所述第一封壳包括凹部，所述垫圈设置在所述凹部中。

6.根据权利要求5所述的封壳组件，其特征在于，所述第一衬垫部件包括设置成靠近所述第一封壳的远端的孔口，其中，所述外圆顶构造成压配到所述孔口中。

7.根据权利要求2所述的封壳组件，其特征在于，还包括多个衬垫部件，所述多个衬垫部件包括所述第一衬垫部件和所述第二衬垫部件，所述多个衬垫部件围绕所述外圆顶设置，所述多个衬垫中的每个衬垫部件基本上垂直于所述外圆顶的径向外表面。

8.根据权利要求1所述的封壳组件，其特征在于，所述第一封壳和所述第二封壳各自包括径向内环和径向外环，所述封壳组件还包括：

第一支承管，所述第一支承管在所述第一封壳的所述径向外环和所述径向内环之间联接到所述第一封壳，所述第一支承管填充有氮气；

第二支承管，所述第二支承管在所述第一封壳的所述径向外环和所述径向内环之间联接到所述第二封壳，所述第二支承管填充有氮气；

第一多个衬垫组件，所述第一多个衬垫组件围绕所述第一封壳的所述径向内环设置，所述第一多个衬垫组件中的每个衬垫组件包括所述第一衬垫部件；以及

第二多个衬垫组件，所述第二多个衬垫组件围绕所述第二封壳的所述径向内环设置，所述第二多个衬垫组件中的每个衬垫组件包括所述第二衬垫部件。

9.根据权利要求8所述的封壳组件，其特征在于，所述第一多个衬垫组件和所述第二多个衬垫组件中的每个衬垫组件包括联接到所述第一封壳或所述第二封壳的相应径向内环的衬垫壳体。

10.根据权利要求1所述的封壳组件，其特征在于，还包括：

第一多个球转移装置，所述第一多个球转移装置围绕所述第一衬垫部件的第一径向内表面设置；以及

第二多个球转移装置，所述第二多个球转移装置围绕所述第二衬垫部件的第二径向内表面设置，

其中，所述第一多个球转移装置和所述第二多个球转移装置中的每个球转移装置包括弹簧、杯状件和球承载件，

其中，所述弹簧联接到相应的封壳和所述杯状件，

其中，所述球承载件设置在所述杯状件内，并且

其中，所述球承载件构造成接触所述杜瓦瓶。

11.一种低温储存系统，包括：

杜瓦瓶，所述杜瓦瓶包括径向外表面；以及

封壳组件，所述封壳组件构造成容纳所述杜瓦瓶，所述封壳组件包括：

外圆顶，所述外圆顶包括基本上球形的腔体和径向内表面；以及

多个球元件，所述多个球元件设置在所述外圆顶的所述径向内表面与所述杜瓦瓶的所述径向外表面之间。