[发明专利]大麻插条的繁殖方法

权利要求书

1.一种繁殖大麻插条的方法，包括以下步骤：

-提供包含与固化的粘合剂组合物粘合的人造玻璃质纤维(MMVF)的粘附生长基质，其中该生长基质的密度在60kg/m³至70kg/m³的范围内；

-在所述生长基质的没有种孔的位置处将大麻插条插入所述生长基质中；

-向所述生长基质中的大麻插条提供电导率(EC)值在1.6mS/cm和2.4mS/cm之间的营养液。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂组合物包含：

a)糖组分，和

b)多元羧酸组分和烷醇胺组分的反应产物，

其中基于所述粘合剂组分的总重量(干物质)，固化前的粘合剂组合物包含至少42重量％的糖组分。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述方法持续2至3周，最优选少于2周。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中插入到所述生长基质中的所述大麻插条在从母株上切下时为10日龄至14日龄。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，插入所述生长基质中的所述大麻插条具有8cm至15cm、优选10cm至12cm的长度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中插入到所述生长基质中的所述大麻插条具有3mm至8mm、优选5mm的茎直径。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中将所述大麻插条物插入所述生长基质产品中，使得所述插条在顶面下方5mm至10mm处。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述生长基质为立方体形状。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述生长基质的密度为65kg/m³。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中提供两次电导率(EC)值在1.6mS/cm和2.4mS/cm之间的营养液。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括用电导率(EC)值在1.6mS/cm和2.4mS/cm之间的营养液使所述生长基质饱和的附加步骤，优选地，其中该附加步骤发生在将大麻插条插入所述生长基质之前。

12.根据权利要求11所述的方法，其中在使所述生长基质产品饱和的附加步骤之后，所述生长基质产品的含水量保持在30％至80％之间。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述生长基质产品包含烷基醚硫酸盐表面活性剂阴离子表面活性剂润湿剂。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述生长基质不包括种孔。

15.粘附生长基质用于繁殖大麻插条的用途，包括以下步骤：

-在生长基质的没有种孔的位置处将大麻插条插入所述生长基质中；

-向所述生长基质中的大麻插条提供电导率(EC)值在1.6mS/cm和2.4mS/cm之间的营养液；

其中所述粘附生长基质包含与固化的粘合剂组合物粘合的人造玻璃质纤维(MMVF)；并且其中所述生长基质的密度在60kg/m³至70kg/m³的范围内。

16.根据权利要求15所述的用途，其包含权利要求2至14中的任意附加特征。